使用copper pillar技术的产品在芯片体积有较大缩减，有效的降低了集成电路板的使用空间、提高使用效率，并且使用铜柱取代金线可以减少90%的电阻，降低20%的热阻，同时降低芯片成本等一系列优点。
在相同封装情况下（如上图）copper pillar封装可以提高50%限制电流，并且比普通封装更利于散热，提高电路的安全性。把卓越的高效率、超稳定性和瞬态响应与创新封装结合在一起，确保了整个负载范围的最佳电源密度和热性能，为设计人员提供了空前的性能和灵活性。
“麦瑞半导体独特的HyperLight Load架构还给便携式销售点终端、USB无线集线器与上网卡、RFID读卡器、汽车电子设备和负载点（POL）等应用带来了物料成本的降低和世界一流的瞬态响应。”麦瑞半导体副总裁Brian Hedayati说到。
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