从各家推出的方案来看，基本都是用8位控制器来做低端市场，中高端用32位控制器来做方案；而德州仪器主推16位MSP430系列来针对智能电表市场，对应低端市场，它有MSP430AFE2系列的产品，而对应中高端，它也有4系列的产品，与其他家相比只是市场策略不同而已。
电表因为应用的特殊要求，对能耗要求较高，所以各家的超低功耗产品也是必须特别提一下的。如飞思卡尔的S08GW系列、S08LL系列，意法半导体的STM8L、STM32L系列，德州仪器的MSP430AFE2xx以及MSP430FE47X2系列，爱特梅尔运用picoPower技术的tinyAVR、megaAVR和AVR XMEGA系列。
而在功能模块SoC方案上，德州仪器似乎做的更好，低成本的MSP430FE47x2 MCU通过将 ESP 能量计算引擎与 2x16 位 Σ-Δ ADC、128 段 LCD 驱动器、高达 32KB 的闪存与 1KB 的 RAM、实时时钟集成在一起，使得MCU 在系统组件上缩减到原来的五分之一。
MSP430FE47x2 MCU SoC方案使得MCU 在系统组件上缩减到原来的五分之一
通信方案比较
目前国内用得是RS485或者PLC载波通信方式。485通信需要另外布线，施工量太大，不方便大范围实施；而载波通信目前国内完全是窄带的FSK载波，这也存着不少问题，首先电力线的负载特性影响较大，容易造成通信信道的不稳定不可靠，而且FSK载波方案的传输速率不够，达不到实时通讯的要求。
目前中东和欧洲正在部署PRIME或G3的标准，这是一种OFDM的载波通讯方式，速率在20K-100K能够保障实时通讯的要求，这也是很多公司在推的一种方案；而针对目前的FSK调制技术，也有一些改进方案，以安森美半导体的S-FSK调制技术为例，针对电力线的特点，采用S-FSK和ASK自动切换的方式来应对最常见的窄带干扰。一般情况下，PLC Modem工作在所谓S-FSK调制方式：两个载频分开的较远 （>10 kHz）。如果有窄带干扰影响了某一个载频，Modem还可以利用另一个载频通信。此时Modem工作在ASK调制方式。下面我们具体来看各家的产品：
1） 飞思卡尔，针对OFDM、S-FSK两种载波方式的MC13260通信芯片；
2）意法半导体，针对OFDM方式的芯片有ST7590，B-FSK方式的有ST7538Q、ST7540，S-FSK方式的有ST7570，以及针对B-FSK， B-PSK， Q-PSK， 8-PSK多种调制方式的ST7580；
3） 爱特梅尔，有针对OFDM以及完全兼容PRIME通信模块的ATPL2xx系列；
4）美信，主要在推G3通信方案，产品型号是MAX2992，属于业内首款芯片；针对OFDM方式，美信也是业内第一个推出相应芯片的厂商，型号是MAX2990；
5） 德州仪器，基于C2000这个MCU平台，可以灵活的为客户定制针对SFSK，FSK、G3、PRIME、P1901.2 OFDM等标准的方案。与其他厂商采用ASIC专用芯片方式不同，德州仪器采用的是DSP方案。针对不同技术标准，用户只要升级不同的软件协议栈就可以推出相对应的方案，而无需进行硬件的更改。
无线方案中，各家基本以ZigBee为主，如飞思卡尔的MC13202、MC1322x，意法半导体的SPZB250、260等，德州仪器的CC2520/CC2530，以及CC2500/CC2550等，当然很多MCU本身就SoC无线模块在里面了，如STM32W等，这里就不再累赘了。
