中芯国际的技术现状
目前中芯国际营收的主要来源有两大部分：一是大于130nm的制程技术，占营收的43%(这部分营收已趋稳定)；二是65nm技术，占30%以上。
从技术趋势观察未来中芯国际的营收增长点来自45nm及以下技术才算合理。全球代工主流技术正向28nm、20nm迈进，必会使65nm制程技术产品的营收缩小，45/40nm技术产品扩大。因此中芯国际必须加快突破先进制程技术，否则将十分危险。
现实是，中芯国际40nm工艺技术已实现量产；32nm和28nm工艺技术进入实质性的开发阶段，并在最核心关键技术领域，取得了自主创新的重大突破；预计在今年底，有望完成32nm和28nm全套工艺的开发工作，进行小批量试产。同时20nm、14nm节点的前期开发工作也已全面展开，预计在2015年年中完成。
在开发先进工艺的同时，中芯国际会在智能卡、LCD 驱动、节能器件等热点产品领域重点突破。“这样才能适应我国产业更新换代需求、适应客户成长的需求、适应市场需求。在这些领域，我国代工业要为进口替代做贡献。”张文义指出。
因为中芯国际是中国芯片制造业的领头羊，是中国芯片制造业的标志，它担负着部分产业责任，所以实现赢利只是第一步，中芯国际需要做的更多。中芯国际还要设法解决企业利益与产业利益之间的不协调。产业利益与企业利益之间的矛盾考验着新领导者的智慧，要在投资与发展及赢利之间做好调节平衡，以利于自身竞争力的提升。
从长远来看，中芯国际工艺节点与国际先进工艺相比差距较大，而缺乏技术的先进性要持续赢利相对较难。代工业是依靠投资拉动的，只要投资扩大规模就有风险，会增加折旧而造成亏损，这一平衡实难掌握。
不论是扩大规模，还是先进和成熟工艺的持续投入，资金可谓中芯国际取得进一步发展的“拦路虎”。当前建一个28nm代工厂大概需要几十亿美元。目前中芯国际国有股本已占40%多，业界质疑其“国进民退”背后折射的产权变革使中芯国际处于两难之中，如何跨过这一门槛？
