4.工信部发布一季度电子信息产业固定资产投资情况
一季度，电子信息产业固定资产投资延续去年以来低增长态势，增速比1-2月回落，新开工项目增量较少，电子器件等行业投资增长缓慢，东部地区投资出现下降，外商投资不断下滑。主要特点如下：
一、投资继续保持低增长，新增固定资产大幅回落
2013年一季度，电子信息产业固定资产投资延续去年低增长态势，500万元以上项目完成投资额1765亿元，同比增长10.6%，增速比1-2月回落5.1个百分点，低于去年同期0.2个百分点，低于同期工业投资6.8个百分点。一季度，电子信息产业新增固定资产650亿元，同比增长2.4%，增速低于去年同期4.6个百分点，比1-2月回落22.6个百分点。
二、新开工项目增量较少，电子元器件等行业投资活跃度不高
一季度，电子信息产业新开工项目1705个，同比增长2.5%，增速低于去年同期15.1个百分点，比1-2月回落6.4个百分点。其中，电子器件、计算机、广播电视、信息材料等领域新开工项目明显减少，电子元件、专用设备、信息机电等领域的新开工项目增长低于15%。
三、光伏设备等领域投资大幅下滑,电子器件和家用视听行业投资乏力
一季度，信息机电行业完成投资311亿元，同比下滑10%，其中光伏设备相关行业投资下滑25.7%;信息材料行业投资下滑31.1%。电子器件和家用视听行业延续去年低迷态势，分别完成投资399和35亿元，同比增长3.5和14.7%。计算机行业投资扭转去年同期负增长局面，完成投资139亿元，同比增长21.3%；通信设备行业完成投资133亿元，同比增长43.2%，高于去年同期3.3个百分点。电子元件和专用设备行业投资稳定，分别完成投资352和206亿元，同比增长28.6%和38.2%。查看详细内容>>
5月3日，美国高通公司投资者关系高级副总裁兼Firethorn Mobile销售和市场营销高级副总裁比尔.戴维森与媒体就高通2013财年第二季度财报进行了跨洋对话。截止2013年3月31日，高通公司当季营收为61.2亿美元，较去年同期上升24%，环比上升2%。同期，MSM芯片出货量达到1.73亿片，比去年同期增长14%，环比下降5%。
“上一季度的环比下降，主要缘于客户在每年第四季度的芯片需求更大。”比尔.戴维森说。“展望未来，高通的骁龙600和骁龙800系列芯片将拥有更加强劲的市场动力。高通调高了2013日历年的3G/4G终端出货量预期以及2013财年全年的营收预期。”据其介绍，营收调高的空间为6亿美元。
作为一家以研发作为核心竞争力的企业，高通公司始终将走在前沿视为企业可持续发展的动力。高通公司认为重新定义的“计算”、1000倍数据流量挑战以及数字第六感是决定公司未来的三大关键行业趋势。查看详细内容>>
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