手机芯片的创新与技术
华为自家的SoC一直都非常有特色，海思K3V2四核处理器是2012年初业界Die Size（芯片面积）最小的四核处理器，而在新一代K3V3身上，华为打算引入更多更有意思的技术。
今日，据知情人士透露，华为海思八核已经研发出来，代号正是K3V3，它如之前的传言一样采用了ARM Cortex A15架构，而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破——为了让K3V3八核CPU在高频率运行时同时保持低温，华为2013研究院创新设计一种热能转化电能的充电芯片，这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成，发电板里是纳米级的热磁颗粒。
当CPU的温度高于某一值时，这些颗粒受热后就会振荡产生电流，自动启动充电芯片，给电池进行充电，既降低了CPU温度，又增强了手机的续航能力。不过，目前热电的转换效率还不高，低于15%，因此不要指望它能给你带来多大的续航时间增幅。
手机射频技术和手机射频模块
手机在向双模/多模发展的同时集成了越来越多的RF技术。手机射频模块有哪些基本构成？它们又将如何集成？RF收发器，功率放大器，天线开关模块，前端模块，双工器，SAW滤波器……跟着本文，来一一认识手机射频技术和射频模块的关键元件们吧！
进入移动互联网时代，手机集成了越来越多的RF技术，比如支持LTE、TD-SCDMA、WCMDA、CDMA2000、HSDPA、EDGE、GPRS、GSM中多个标准的双模/多模手机，可实现VoIP、导航、自动支付、电视接收的Wi-Fi、GPS、RFID、NFC手机。采用多种RF技术使手机的设计变得越来越复杂。
手机射频技术和手机射频模块基本构成
3G手机射频部分由射频接收和射频发送两部分组成，其主要电路包括天线、无线开关、接收滤波、频率合成器、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。
总体来说，基本的手机射频部分中的关键元件主要包括RF收发器(Transceiver)，功率放大器(PA)，天线开关模块(ASM)，前端模块(FEM)，双工器，RF SAW滤波器及合成器等。
