IGBT与其他功率元件的竞争
来自外部的市场宠击是IGBT所面临的竞争，Yole的报告也从使用IGBT的电力组件中，观察到一些演进趋势。事实上，IGBT驱动器领域从来没有像今天这般活跃过：有不少新创公司推出具有更佳设计灵活性及效能的解决方案;有些公司着手功率堆叠(powerstacklevel)的设计。Yole已经观察到越来越多的公司将心力投注到功率模组封装(powermodulepackaging)的解决方案上。
然而，IGBT不再是高阶电子设备的唯一解决方案了，Yole观察到SiCDevices已经量产、GaNDevices也在试产阶段，IGBT的应用逐渐被推往中、低电压的产品，SiC负责处理HighVoltage的产品，GaN则逐渐转往Lowvoltage的产品线。
各种功率元件的应用
可再生能源应用加持IGBT市场前景一片光明
如今，对高效能源的需求比以往更甚，IGBT仍处于发展及改善阶段：更薄的晶圆，更高效率的生产，功能整合…等;因此Yole表示，IGBT尚未进入弥留之际、该市场衰退期也还没开始;事实上，IGBT还有很多机会!
而Yole也指出，IGBT供应链一点都不稳定，有越来越多的亚洲公司已进入、或有意进入IGBT市场;其中最积极往成功方向迈进的是CSRTimesElectronics及BYD，两者皆有志一同的朝向垂直整合的生产模式。此外代工厂及无晶圆厂也正在瞄准低电压，低阶产品市场的发展机会。作为进场第一步，亚洲公司大概会先掌握既有技术，专注在生产当地市场所需的产品上。
新崛起的中国IGBT业者同时，美国及欧洲厂商也在不断变化中;OnSemicondctor透过Sanyo、AlphaandOmegaSemiconductor，也试图进军IGBT市场。
