四、国内LED外延芯片产业发展特点及趋势
1、国产化率不断提升
从总体上来说，国内LED外延芯片产业的国产化率不断提高。除了封装领域国内企业开始蚕食台湾企业份额，芯片采购转向国内龙头企业的趋势也越发明显。根据下游企业的反馈，除了部分高端应用所需的高亮度的LED芯片以外，无论是照明、显示还是LED背光，均开始转向性价比更高的国内企业。在显示屏领域，士兰明芯的蓝、绿光芯片的产品品质、可靠性指标已达到国际先进水平;在照明领域，国产LED小功率芯片产品已经成熟，占据大部分国内市场;在一致性要求较高的LED背光领域，国内LED外延芯片企业也有涉足，三安光电开发的“S-23ABMUP液晶显示背光源用LED芯片”在2012年被中国科技部认定为重点新产品，开始向背光领域拓展;在红外光领域，深圳奥伦德已经占据国内60%-70%的市场份额，销量稳居全国第一。
2、产品价格不断下降
自2010年以来的MOCVD大批引入，产能的快速扩充使得国内LED外延芯片行业供过于求，国内LED芯片竞争趋于白热化，LED芯片价格大幅下降。根据GSCresearch统计，2012年国内市场上各类LED芯片价格整体下降了30%。进入到2013年，小功率和大功率LED芯片跌幅将收窄，中功率LED芯片价格依然将有较大幅度下跌。
随着LED行业进入背光旺季，同时随着国外市场需求升温及国内公共照明工程的逐步落实带动LED照明需求快速增加，LED上游外延芯片厂商供求关系得到一定程度的舒缓，产能利用率提升，价格跌幅逐步缩小。2013年一季度LED照明芯片价格降幅在9%-12%，而随着第二季度需求快速转旺，加上PSS蓝宝石衬底价格的上浮，预计第二季度国内LED芯片价格降幅进一步收窄，LED芯片企业盈利能力逐步回升。
3、企业并购转型，产业整合出现端倪
由于产能严重过剩，产品价格不断下滑，国内LED外延芯片企业营收处于增量不增收，中小功率芯片卖不出价的状态，产业整合调整初现端倪。
从2011年“产业寒冬”开始，阶段性的LED外延芯片产业投资过热使得国内LED企业承受产能过剩带来的后果，产能利用率低，开工率不足，库存带来的营运成本增加等等。至此，国内LED企业订购MOCVD机台数量大幅度下降，多数LED外延芯片投资项目开始延期，部分项目下调当初的宣称规模，部分项目则无疾而终。
此外，目前国内LED芯片产业间企业规模相对分散，数量较多但规模不大，在激烈的市场竞争下，LED产业间的整合并购开始增加。4月份以来，国内已经出现两宗LED芯片产业整合案例，分别为乾照光电收购东莞洲磊和马鞍山圆融光电收购江西睿能科技。而自2012年8月份以来，国内已经发生过至少5起LED芯片产业整合案例。
GSCresearch认为，由于上游LED芯片产业属于资本密集型产业，并购整合需求的资本数额较大，同时受限于国内的地方政府利益，预计2013年国内LED企业的整合并购数量将不会太多，大规模的产业洗牌预计将出现在2014-2015年间，届时国内LED芯片产业落后产能将被淘汰，在技术、资金及下游客户具有优势的企业将脱颖而出，产业格局将最终成型。
