联发科挤掉高通 跃居全球第二
研调机构IC Insights预估，手机芯片厂联发科今年营收可望达45.15亿美元，将跃居全球第16大半导体厂。
根据IC Insights预估，英特尔(Intel)今年营收将约483.21亿美元，较去年减少2%，不过，仍稳居全球半导体龙头地位。
三星(Samsung)及晶圆代工厂台积电将分别居全球第2及第3大半导体厂；手机晶片大厂高通(Qualcomm)将位居全球第4大半导体厂。
海力士(Hynix)尽管中国大陆无锡厂发生火灾意外，不过IC Insights预估，海力士今年营收仍可望攀高至130.4亿美元，将跃居全球第5大半导体厂。
联发科在智慧手机晶片于中国大陆及亚太地区热卖，今年总出货量可望突破2亿套，将较去年几近倍增，IC Insights预估，联发科今年营收将达45.15亿美元，将居全球第16大半导体厂。
若以营收成长看，IC Insights预估，海力士今年业绩将成长44%，将是全球20大半导体厂中成长最大的厂商。
IC Insights预估，联发科今年业绩可望成长34%，成长幅度将超越对手高通的30%，将是全球20大半导体厂中成长第2大厂。
防备高通：联发科4G芯片抢出货
大陆4G执照将在年底发放，为迎战竞争对手高通（Qualcomm），联发科总经理谢清江曾表示，将在第4季推出4G LTE的处理器，明年第2季至第3季间再推系统单芯片，未来在穿戴装置市场不会缺席。
手机芯片供应链认为，联发科明年在4G市场与高通竞争趋于白热化，同时因应展讯的四核心产品就绪，最快明年第1季，联发科即可能开始脱离今年的价格舒适圈，面临较大产品均价（ASP）下滑压力。
4G芯片供应商以高通布局最早，谢清江表示，本季将先推出4G LTE的处理器，整合既有AP芯片一起出货，明年第2季至第3季间再推系统单芯片，客户端的终端产品明年底前上市。
