我国集成电路制造企业的技术水平和生产能力和国际先进企业的差距已越来越小，在巨大的市场需求推动下，我国将有更多的12英寸生产线建设投产，全球也将有更多的8英寸生产线向中国转移，这为我国半导体硅材料产业的再一次技术升级准备了巨大的市场。
《中国半导体产业发展状况报告》显示，近几年我国半导体产业年增长率超过30%。
2007年我国的芯片制造业销售额为397.9亿元，全球集成电路市场销售额为2185亿美元，而国内市场需求总额为5410亿元，这些数字说明我国集成电路产量在全球所占的份额很低，也远远不能满足国内市场的需要。
在分立器件方面，我国是全球主要生产国和消费国之一，2007年我国分立器件产业销售额为835.1亿元，占世界分立器件市场的29.6%;我国半导体分立器件市场需求额为1223亿元，我国产量达到国内需求的近70%。
半导体硅材料行业的发展对集成电路产业发展的重要性
为增强市场竞争力，国际IC(集成电路)大公司普遍采用了硅片直径300mm、特征线宽65nm的技术，而IBM、松下、台积电和英特尔等龙头企业已率先进入45nm的生产工艺，其32nm的制造工艺也在大力研发之中。
我国目前有58条4-12英寸集成电路和分立器件生产线，其中12英寸的生产线有4条，产能10万片/月，8英寸的生产线有12条，产能50万片/月。中芯国际北京厂的90nm制程已经大规模生产，其65nm制造工艺也通过了认证，该公司还从IBM获得了45nm工艺许可。显然，巨大的国内市场需求将继续推动我国集成电路和分立器件产业的快速发展。
作为集成电路主要支撑产业的硅单晶的生产在我国也发展迅速。
我国目前生产硅抛光片的企业主要有宁波立立电子股份有限公司、北京有研半导体材料股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司、上海申和热磁电子有限公司、洛阳麦斯克电子材料有限公司等，产品为4-6英寸硅抛光片，月产量约为100万片。
北京有研半导体材料股份有限公司已建成1条8英寸硅抛光片生产线和1条12英寸硅抛光片实验线，宁波立立电子股份有限公司有1条8英寸硅抛光片小批量生产线，已经拥有12英寸硅单晶生长和加工的能力途径。
考虑到技术和生产设备的通用性，从8英寸重掺硅抛光衬底片及外延片到8英寸高阻集成电路用硅抛光片，再到12英寸硅抛光片及外延片，应该是我国硅材料行业追赶世界先进水平的最可行的途径，也是我国集成电路硅材料行业发展的特点和新的机遇。
