不管最终模式如何，中芯国际都将作为不可或缺的角色参与，并在大陆集成电路产业崛起的过程中扮演重要角色，建议投资者重点关注。
2014年：大陆集成电路产业崛起的起点
集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。
中央层面和上海市扶持政策有望相继出台
2013年11月，媒体报道，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，目前国家已经确定将出台集成电路芯片行业扶持政策，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。
如我们前文分析，继北京的产业扶持基金之后，中央层面和上海市的扶持政策都是可以期待的，尤其是中央层面的政策，在2014年上半年出台的可能性比较大。
北京产业扶持基金有望开始实质运作
北京市产业投资基金目前正处于遴选基金管理公司阶段，之后可能就会启动融资、项目投资等一系列实质动作。目前已经确定了一个核心投资项目，即中芯北方45nm晶圆厂项目，在基金管理公司、融资等完成后，这笔已经确定的投资有望很快落地。
政策扶持受益面远大于智能IC卡版块
在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等领域，国家扶持国产厂商的意图已经比较明显，相关上市公司也受到资本市场追捧。但我们认为，智能IC卡芯片只是集成电路产业的冰山一角，国家每年上千亿的投资不可能只投向一个每年仅几十亿规模的IC卡芯片领域。
我们预计，未来政府的扶持重点，一定是具有战略价值、能够对中国集成电路工业发展起到提纲挈领作用的重点领域和关键环节：
从产业链环节来讲，扶持重点预计将是晶圆制造环节，晶圆制造环节对整个集成电路产业拥有提纲挈领的意义。如果中国拥有数座具备最尖端工艺能力的十二寸晶圆厂，则整个中国集成电路产业的地位就完全不可同日而语了。在制程快速进步的时代，晶圆制造环节对上游芯片设计和下游封装测试都拥有很强的影响力，如果中国没有世界一流的晶圆厂，在晶圆制造环节依赖于人，那么也很难拥有世界一流的芯片设计和封装测试产业。
两个例子非常清楚的说明了晶圆制造厂对上下游的影响力：
台积电前期28nm产能紧缺，则他会优先将产能供给与其合作紧密的苹果、高通、联发科等客户，而大陆中小芯片设计公司很难获得产能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解决功耗问题，这就导致这些中小芯片设计公司因此而无法进入该领域。
第二个例子，本来精材科技的WLCSP封装技术世界最强，苹果指纹传感器在台积电做好晶圆后，交与精材科技封装。但最新消息显示，因WLCSP与晶圆制造前道工序接近，台积电自己在晶圆厂就可以完成WLCSP封装，从而不需要再交给精材科技，精材科技的这一订单就此丧失。事实上，当前的先进封装技术越来越接近晶圆制造的前端工序，晶圆厂对封装测试的影响也就越来越大。
