第四要通过机制创新保障发展，实现投入与产出的良性循环。首先，要创新投资机制。芯片发展具有高投入、高风险、高收益的特征，要求强大的风险投资机制作为保障。英特尔即使已经达到要求，都没有选择迁入纽约股票交易所这样的“主板”，说明芯片产业对资本市场有特殊要求。鉴于芯片发展关系网络安全，是一种综合国力竞争，且我国暂时不具备创办中国的“纳斯达克”的条件，可以借鉴美国的军民两用研发体制，解决尖端研发中投入风险和市场收益互补的问题。其次，要抓应用促发展，打通产学研用协同链条。
芯片研发周期长，非常容易出现应用与研发脱节的现象。以国家科技项目模式、研究所模式，甚至产业部门主导模式推进，以往都既有经验，也有教训。根本的解决之道，在于发挥企业主体作用。为此要充分尊重企业的研发自主性，不要求全责备。比如，企业为了生存，希望以引进、模仿、消化吸收、再创新的方式研发，这看上去并不“高大上”，而且其中问题多多，但企业这样选择，有其道理在。社会对企业创新、大众创新要有宽松、宽容态度，把握好追赶阶段与超越阶段创新规律的不同。只要上下形成合力，相信假以时日，中国芯片一定会跻身全球一流阵营。
近年来，我国集成电路生产线的主流技术已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米，12英寸110纳米、90纳米和65纳米、55纳米/45纳米、40纳米及28纳米。以中芯国际、华润微电子、华虹NEC、上海宏力、上海先进等为代表的本土集成电路企业迅速崛起。
我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，芯片国产化正在提速。许多企业发展迅速，诸如中芯国际、武汉新芯半导体、上海宏力半导体、华润微电子、上海贝岭、华为海思、北京君正、展讯、联芯科技等都在迅速成长。
而且从国内手机芯片的发展现状来看，将达到爆发的临界点。手机芯片作为终端安全的基石，已经上升至国家安全的战略高度。伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。
我国正积极扶植半导体产业，现在大都非常看好便携设备和物联网趋势，这几年政府积极补助IC设计产业，尤其针对先进制程的技术产品开发，等到IC设计实力都强大了，再进一步扶植半导体晶圆厂，由地方包围中央。我国芯片厂商正利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，中芯国际曾宣示28奈米制程在2014年底将有营收贡献。有媒体透露，我国政府新一波IC产业扶植规划的补助金额可能高达1，000亿人民币，中芯国际就是被点名的受益者之一。
集成电路产业国产旗舰芯片厂盘点
我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联三星LG等终端厂商，并销往全世界消费者手中，这就是集成电路产业的中国梦，这些产业链龙头公司即我们建议重点关注的“旗舰组合”。
展讯/RDA
展讯、RDA是大陆除海思外最大的两家芯片设计公司。展讯强于基带，RDA强在射频，从这个角度，两家业务具有互补性；但同时，两家都对客户提供集成了RF、BB的套片，因此存在激烈的市场竞争。如果两家都被紫光集团收购，后续不排除进行业务整合的可能性。
展讯陈大同2013年12月曾表示，紫光收购完成之后，展讯可能会在A股上市。
紫光集团此次并购由中国进出口银行和国家开发银行提供并购贷款，总交易金额约110亿元人民币，假设其中80亿元是贷款，利率5%，每年的利息就有4亿元。另外，在实行注册制后，新股大量上市可能会导致估值中枢逐步下移。由于这两项因素，我们认为如果紫光集团选择比较快的方式让展讯在A股上市，会有助于缓解其财务压力并提高投资回报。
紫光对展讯的收购已经完成，近期有传闻称紫光拟为展讯引入PE投资者，一方面改善公司治理结构，另一方面紫光集团也需要回收部分现金，缓解连续两次共27亿美元现金支出的压力。如果属实，我们建议有渠道的一级市场投资者积极接洽参与。
中长期来看，展讯/RDA是在激烈的国际市场竞争中拼杀出来的企业，未来将是中国集成电路产业崛起的生力军，我们建议投资者持续关注。
联芯科技
联芯科技是我们建议投资者关注大唐电信的重要原因。联芯科技是继海思、展讯、RDA之外，大陆收入规模最大的手机基带芯片公司，2012年占TD芯片市场20%份额。其前身是大唐移动上海公司，在TD基带芯片领域有近十年的研发和产业化历史，走过了一条从与ADI、联发科合作到完全自主研发并产业化的道路。
中长期来看，国企市场化改革、政府潜在的扶持等，对于提升联芯的长期竞争力会有很大帮助。大唐电信已经在北京设立子公司对联芯和大唐微电子进行整合，我们预期这很可能与北京出台的产业基金扶持政策相关，后续也值得继续关注。
中芯国际 中国集成电路产业崛起不可或缺的重要角色
中芯国际作为大陆集成电路制造企业龙头，2012年收入16.8亿美元，不到全球第十大半导体厂商美光的1/4，仅为台积电的1/10，且目前28nm制程技术还没有成熟，中国第二大晶圆代工厂华虹宏力更是只拥有90nm以上制程技术。
除了政府帮助解决的大量资金外，晶圆制造产业的第二个关键壁垒就是技术、工艺控制和有经验的人才团队，而这些正是中芯国际能够提供的宝贵资源，这是我们相信中芯国际将在政府扶持中扮演重要角色的核心理由。
我们看好的正是中芯国际的这些资源，如果政府要扶持并做大晶圆制造产业，那么政府的资金和中芯国际的这些产业资源缺一不可。事实上，近年武汉、成都、北京新建的晶圆厂均是与中芯国际合作的，合作模式本质上都是政府出钱，中芯国际输出技术和管理。
长电科技
长电科技是我们关注的集成电路“旗舰组合”中的重要一环，是在封装测试环节的重点公司。公司封测实力雄厚，且是“旗舰组合”中芯片设计公司展讯、RDA、联芯科技、海思半导体的重要封测服务供应商。公司有望随着大陆集成电路产业的崛起而成长，并且将显着受益于封装技术进步对盈利能力的提升。
长电科技母公司江苏新潮集团2012年收入66.5亿元（其中长电科技44亿元），仅次于英特尔成都公司，位居中国十大半导体封装测试企业第二位，是最大的本土封测企业，同时也是全球专业封测厂商前十强。
2014年：大陆集成电路产业崛起的起点
集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。
