OFweek电子工程网：多年前当我们第一次在互联网上看到比尔盖茨的智能豪宅时还唏嘘不已，如今随着半导体芯片技术的发展和互联网技术的进步，普通人家中实现智能家居已经不再遥远，而帮我们实现这一梦想的除了先进的互联网技术之外硬件商场的创新也是功不可没，下面我们就针对半导体厂商在这方面的产品进行一下对比。
比尔盖茨智能屋
意法半导体发布HomePlug 智能系统，推动智能家居技术创新，ST2100 STreamPlug集成高性能处理子系统、电力线通信和数据安全功能以及外设接口，支持目前普遍使用的固网和无线混合网络。ST2100支持IEEE 1905.1标准，让客户能够在一个新的网关或集线器设计内整合以太网、Wi-Fi 等其它网络标准。
意法半导体推出与机顶盒芯片紧密集成的智能家居软件平台，该软件促使机顶盒逐渐演变成智能家居机顶盒，新一类设备能够管理家用能源、家庭自动化系统和家庭保安监视系统，为家庭用户提供一条通过家电访问数字多媒体内容的途径。
Silicon Labs为智能家居市场而设计的低功耗无线微控制器，Si10xx无线MCU具有25MHz的8051内核、EZRadioPRO sub-GHz RF收发器、最高达64kB的Flash和最高12位的ADC，所有组件集成在5mm×7mm大小的封装内。无线MCU在工作模式下有最低的电流消耗（160μA/MHz）。在睡眠模式下，以外部32.768kHz晶体作为时钟源的实时时钟（RTC）工作时，消耗电流为615nA；以内部低频振荡器(LFO) 作为时钟源的RTC工作时，消耗电流降低至315nA。在深度睡眠模式下，仅需25nA工作电流，且不会丢失RAM数据。
