目前，我国集成电路产业存在“小、散、弱”的特征：500多家集成电路设计企业收入，仅为美国高通公司的60%—70%；制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口；全行业研发投入不足英特尔公司的1/6。此外，“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业链协同格局尚未形成，比如芯片设计企业大多把高端产品放在境外制造。技术方面，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，我国尚存多项技术空白。
供应一端水平不足，需求一侧却十分旺盛。我国已成为全球最大、增长最快的集成电路市场。2013年市场规模达9166亿元，占全球一半份额。
“当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，给产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。”工信部部长苗圩表示。
《纲要》对产业发展制订了三个阶段的发展目标：到2015年，产业销售收入超过3500亿元，机制体制创新取得成效，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境；到2020年，逐步缩小与国际先进水平的差距，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，产业总体达到国际先进水平，实现跨越发展。
集成电路行业是资金密集型产业，需要长期的、大规模的资金支撑。在我国，中芯国际已是全球第五大芯片制造企业，其历史最高盈利水平也不过1.7亿美元；而在集成电路行业，投资一条月产5万片的12英寸28nm生产线，约需资金50亿美元。资金不足成为严重制约我国芯片企业发展的瓶颈。
对此，《纲要》明确，将设立国家集成电路产业投资基金。据介绍，该项基金将重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金出资，实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置。在集成电路产业链布局之中，基金将重点支持制造领域，并兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。同时，支持设立地方性集成电路产业投资基金；鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。
分析人士指出，本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金并提出加强安全可靠软硬件的推广应用，政策涵盖广度超过以往，从顶层设计到产业环节全覆盖，强调产业协同发展。同时，政策提出在金融领域加大对集成电路产业的支持，这将使得行业开启新一轮并购重组潮。
