以海思展讯为首，我国IC设计厂商快速崛起。在全球无晶圆厂IC设计公司排名中，成长速度最快的前10家公司，中国大陆与台湾的IC设计公司就占了5家，其中展讯更是以48%的年成长率拔得头筹，其次是台湾的联发科、美国高通以及德商戴乐格半导体，成长率分别为36%、31%及17%。下面小编就为大家盘点全球最具成长潜力的十大IC设计公司。
No.5：海思（Hisilicon）
海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与光器件公司。海思总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。截止2011年底，海思公司员工总数超过3000人，其中拥有博士、硕士学位的人员比例超过67%。
海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在消费电子领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。
历经多年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案；以客户需求为己任、持续为客户创造价值。
