8、南通富士通微电子有限公司
南通富士通微电子股份有限公司公司成立于1997年10月，于2007年8月16日在深圳交易所上市，南通富士通微电子股份有限公司是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司等共同投资兴办的，由中方控股的中外合资股份制企业，注册资本14585万元人民币。公司专业从事集成电路封装，测试，由中方控股并负责经营管理，董事长，总经理石明达是中国半导体协会副理事长，中国集成电路领军人物，教授高工，国务院特殊津贴获得者，江苏省人大代表。
作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。公司设有国家级博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心，在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。
多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年，公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来，取得了丰硕技术创新成果，成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。
9、星科金朋（上海）有限公司
星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚和美国等地设有工厂。
星科金朋封装形式包含TSOP/QFP/FBGA/PBGA/SiP/Memory Card/Stack Die/Flip Chip。Flip Chip封装技术工艺与传统的工艺相比具有许多明显的优点：包括优越的电学及热学性能，高I/O引脚数，封装尺寸减小等。可以控制成本，提高封装速度和组件可靠性，无需引线键合，形成最短电路、降低电阻。采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现。QFP/FBGA产品实现铜线键合替代金线，进一步降低了成本。BUMPING产线已与2011年全面量产。
