封装测试是半导体四大生产流程之一，下面就一起来看看全球都有哪些顶级的封测代工厂吧！
日月光
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位；2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位；2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。目前，日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。
日月光集团是全球最大半导体封、检测及材料生产企业，总部位于台湾。日月光集团自1984年成立以来，致力于为全球企业提供半导体整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，经过二十多年发展在全球封装测试加工产业中，拥有最完整的供应链系统。集团的全球营运及生产工厂涵盖中国地区(含台湾)、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥及欧洲多个国家，先后购并Motorola、ISE及NEC的封装、测试工厂，全球员工人数达到四万人。秉持积极研究发展优质产品，赢得客户信赖与肯定，生产制造高品质产品，全球化经营发展策略，与客户建立长期稳定的合作关系的经营理念，日月光集团在国际上已享有盛名。
日月光集团的全球营运据点涵盖台湾、韩国、马来西亚、新加坡、日本、中国大陆、美国、墨西哥及欧洲多个主要城市，以前瞻性的策略考量生产制造据点的建立，服务半导体制造供应链缩短生产周期且方便材料的供给，皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂（EMS）与委托设计制造（ODM）公司。
日月光集团提供客户IC及系统两大类的服务，其服务范围包括IC服务和系统服务，其中IC服务有材料：基板设计、制造；测试：前段测试、晶圆针测、成品测试；封装：封装及模组设计、IC封装、多晶片封装、微型及混合型模组、记忆体封装，系统服务包括模组及主机板设计、产品及系统设计、系统整合、后勤管理等。
