NO.4、大唐微电子技术有限公司
大唐微电子技术有限公司（简称“大唐微电子”）：是大唐电信科技股份有限公司（简称“大唐电信”沪市股票代码600198）的控股子公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。作为目前国内规模最大的集成电路设计企业之一，大唐微电子积累了丰富的集成电路设计经验。多年来，公司在移动通信智能卡领域中，凭借独具特色的产品与服务，引领了中国国内移动通信智能卡市场稳健、快速的发展。
大唐微电子是目前全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整、生产设备最先进的智能卡企业之一；是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业；也是国家指定的中国第二代居民身份证专用集成电路设计和模块加工企业。目前，公司模块年生产能力达4亿枚，智能卡年发行能力超过2亿张。
面向3G时代，公司推出了3G USIM卡，并引入多应用平台概念，为2G网络向3G网络的稳定、平滑过渡提供助力。公司所承担的国家“十五”“863计划超大规模集成电路设计专项”——“面向通信综合信息处理SoC平台”项目， 成功研制并投入量产了面向通信的综合信息处理COMIP SoC芯片，成功应用于通信终端、CAM卡、定制终端，该芯片被列为国家科技部重点跟踪课题，并获得国家部、委等单位颁发的多项奖项。公司优秀的系统设计能力为移动通信运营商开发了远程写卡系统、OTA系统、品牌管理系统、空中写卡系统项目、移动通信智能卡数据管理系统，成为卓越的卡管理系统提供商。
2011年，大唐微电子启动了金融IC卡芯片研制工作，先后通过国内外各项安全芯片检测认证。为填补国内金融IC卡安全芯片设计领域的空白，大唐微电子在国内最早开展银行卡芯片国际安全认证，并与国际领先的安全认证测评实验室合作，跟踪和研究国际最权威、最先进的芯片攻击和防护安全技术，最终于2013年获得EMVCo认证。大唐微电子获得EMVCo认证证书，标志着公司金融IC卡芯片安全设计水平、安全管理体系均达到了国际安全等级要求。2012年大唐微电子获得银联标识产品企业资质认证证书，2013年大唐微电子研发的IC卡金融芯片获得银联卡芯片产品安全认证证书。
