功率元器件：后发制人 发力SiC市场
功率元器件的作用是转换直流与交流、通过变压等方式高效控制电力，用于充电装置和马达。如今，随着汽车、工业机械、铁路车辆、光伏和风电等领域发展越来越迅猛，对节能的需求也越来越高，如何提高功率元器件利用效率已变得至关重要，碳化硅（SiC）电力电子器件发挥了重要的推动作用。
虽然是功率元器件领域的后起之秀，罗姆如今已经在SiC半导体领域取得了业界瞩目的成就。在功率元器件展区，罗姆此次就重点展示了第2代SiC肖特基势垒二极管、SiC功率模块（BSM120D12P2C005和BSM180D12P2C101 ）和第2代SiC-MOSFET。
现场工程师向OFweek电子工程网编辑介绍说，普通硅材质元器件的功率在900V的时候，性能已基本达到极限，而SiC的产品将它提升到了1200V、1700V，甚至更高的3300V。罗姆的第2代SiC-MOSFET与Si-IGBT相比，开关损耗降低73%，可以降低功耗、提高效率，广泛应用在新能源汽车和光伏等新兴市场。为了解决小型化与大功率之间的矛盾，罗姆的SiC-MOSFET技术会在第2代的基础上向第3代发展，可以实现相同尺寸的芯片功率容量提升一倍。
无线通信领域的“三无产品”：无线、无电池、无局限
针对智能家居等领域，罗姆的智能传感和智能无线技术在此次展会上大放异彩，展出了无需电池的EnOcean无线通信模块。
据介绍，EnOcean是由原西门子员工于2001年创办的一家提供半导体产品的无厂风险企业。推动EnOcean技术开发的行业团体“EnOcean Alliance”在全球拥有300多家成员企业，罗姆是第一家来自亚洲的发起者。
EnOcean技术是专为传感器网络开发的，通信所需能量远远小于其他无线通信技术。EnOcean不仅能耗小，还具备其他无线通信技术没有的特点--利用了能量采集（环境发电）技术，能够把动作、振动、温度、光等转化而来的能量用于无线通信。作为超低功耗的罗姆无线解决方案，在世界上首次取得国际标准规范，目前还处于小规模研发试验阶段，在日本的一些不允许开墙布线的古建筑如寺庙中已经得到应用。让家居产品摆脱线材束缚的同时更加节约电能，其应用范围包括但不限于照明、空调控制、HEMS、BEMS和安防监控等。
元器件的小型化在进入纳米尺度后，功耗带来的挑战也日益突出，已成为元器件发展的核心问题。为此，罗姆此次展出的16位超低功耗微控制器ML620500系列产品，适用于以要求高速处理且低功耗的工业设备和住宅设备为首的电池驱动设备和消费电子设备；支持Bluetooth v4.0 Low Energy的无线通信LSI ML7105是低功耗RF设计技术的革新，适用于运动健身器材、医疗保健设备和各种遥控器。
在半个多世纪的发展中，罗姆半导体一直将质量放在首位，企业在变大变强，但在元器件的尺寸和产品的功耗上有着“小”追求和“低”要求。
