可穿戴设备蓝海厮杀 八大主流上游芯片供应商实力对比

OFweek电子工程网 中字

  5、芯片公司:Freescale

  产品线:MCU,Sensor,SensorHub(MCU+G)

  优势:MCU和Sensor产品多样。

  不足:入局较晚,方案/价格缺乏竞争。

  策略:虽已有客户出货,未来走向不太明朗。

  飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)是全球领先的半导体公司,全球总部位于美国德州的奥斯汀市。专注于嵌入式处理解决方案。飞思卡尔面向汽车、网络、工业和消费电子市场,提供的技术包括微处理器、微控制器、传感器、模拟集成电路和连接。飞思卡尔的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。Gregg Lowe是总裁兼CEO,该公司在纽约证券交易所股票代码(NYSE):FSL,在2013年投入了7.55亿美元的研发经费,占全年净销售额的18%。

  6、芯片公司:Rohm

  产品线:MCU,Sensor,BT

  优势:产品线丰富,提供低功耗MCU和BT,红外/可见光传感器,子公司Kionix提升MEMS传感器。

  不足:国内客户资源较少。

  策略:海外已有可穿戴商业案例,国内尚需积极推动。

  罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一,资本金为86,969百万日元(2014年3月31日现在),总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆,于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的1971年,罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。

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