以集成电路为核心的半导体处于整个电子产业链的最上游，是当今信息化社会的基础和源动力。经过半个多世纪的发展，半导体行业产值增长速度已经成为影响全球经济的重要因素，其技术水平和发展规模也己成为衡量一个国家综合国力的重要标志之一。回顾整个2014年，全球半导体产业由前几年振荡式的发展逐渐趋于成熟，各细分领域均出现了竞争力较强的领军企业。就通信半导体领域而言，相对比较低调的博通公司（以下简称博通）绝对是行业领军企业。
正如上面所说，博通是名副其实的产业巨擎。从2002年到2014年，博通不断提升自己的市场地位，目前已经成长为Gartner全球10强半导体公司、IP知识产权第一的无晶元厂半导体公司和全球排名第13的科技公司。博通每年生产近20亿块芯片，客户群包括苹果、亚马逊、三星、思科、华为、中兴等全球知名企业。
那么博通在通信半导体领域的优势具体有哪些？中国半导体市场为其带来哪些机遇？即将到来的2015年又将如何布局？近期在深圳召开的媒体沟通会上，博通公司大中华区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士就上述问题分享了博通2014年全年业绩和2015年的未来规划。
博通公司大中华区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士
无处不在的博通
“连接一切”是博通的使命，也是博通在全球最好的名片。在家庭、企业及移动环境，博通公司的芯片无所不在。据悉，目前全球99.98%的网络流量至少通过一枚博通芯片进行传输。李廷伟表示，博通的产品线很广，归纳起来主要分为BCG（宽带和无线连接集团）和ING（基础设施和网络集团）两大业务单元。前者主要包括宽带网关、网络机顶盒、物联网(IoT)、可穿戴、无线充电、超高清/HEVC和小基站等，后者则涵盖数据中心与网络基础设施、车载以太网等。博通之所以能够成为引领者，就在于它顺势而为，甚至通过造势，不断推动新技术的转型。从机顶盒向更多高清内容升级，到激增的数据流量驱动数据中心扩容，再到构建物联网时代“智能联网世界”的技术，博通不断加强核心竞争力并从中受益。
李廷伟强调，博通之所以能够持续在业内保持领先，首先是因为产品横跨各细分领域，拥有无可比拟的产品广度。运营商、设备厂商的盒子设备中，都有博通芯片的身影。例如，几年前，迁移到软件定义网络（SDN）可能让很多用户望而却步，但现在博通率先与中国的运营商展开合作，以定制化的产品满足他们的需求，助力SDN快速落地；在日渐兴起的车联网领域，博通的产品获得了宝马X5与2015款捷豹XJ采用，到2017年将增加到5家。博通不仅拥有产品广度，从无线连接、家庭宽带到网络与基础设施领域还具备最深的产品组合。
中国半导体迎来“好时代” 博通助力创新中国
中国社会科学院财经战略研究院2014年12月的统计数据显示，我国2013年GDP增长7.4%，预计2014年增长7.0%。而拓扑产业研究所10月统计数据表明，我国信息与通信技术产业这两年的增长率分别达到了13.5%和12.8%，高出全国水平很多，面临着绝佳的经济和产业发展环境。集成电路产业方面，我国已经成为IC超级大国，2014年全国IC销售额预计将超过全球销售额的50%。不仅如此，2014年6月，我国发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并于9月成立了“国家集成电路产业发展基金”，集成电路产业已经上升到国家战略的高度。
对此，李廷伟一直用“好的时代”来感慨中国半导体产业的高速发展。他说：“国内半导体产业已经发生了根本性的变化。过去是美国开发，中国跟进，近两年，中国变成了一个领导者。让我非常骄傲的是能够有机会代表博通参与到中国半导体的发展当中，与中国伙伴实现共赢。”
