刚刚进入2015年，业内人士纷纷预测集成电路国产化将迎来大时代。虽然全球半导体集成电路行业2012年受债务危机的影响二次放缓，但是凭借移动智能终端爆发也开始了复苏的过程，实现行业规模的持续增长，随着移动智能终端的渗透率趋于饱和，未来增长放缓是不可避免的趋势。
虽然 “缓增长”将是2015年全球半导体行业的特点。但是对于中国的集成电路产业来说，在整个行业保持持续增长和国内政策的双重利好影响之下，国内集成电路行业将快速发展。
国内集成电路产业现状
据市场研究机构 IC Insights 的最新报告显示，中国芯片业者在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位，该数字在 2009年只有1；而在那九家中国芯片业者中，有五家都是聚焦于目前最热门的智能手机市场。
IC Insights 表示，中国的无晶圆厂IC产业规模相对仍然较小，其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收（约805亿美元）的8%，不过中国的无晶圆厂IC产业成长显著，且是策略性的。该机构指出，中国厂商在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中的市占率，是欧洲与日本业者总和的两倍。
而美国公司在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC业者中占据了19个席位，在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中占据64%的比例；至于日本业者营收在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中仅占据1%比例，包括韩国在内的其他地区国家市占率则为6%。
“中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制造产业的计划，并没有如预期成功；”IC Insights表示：“不过中国政府仍然打算在国内打造一个有活力的IC产业环境，推动建立新的无晶圆厂芯片公司就是其策略内容之一。”
IC Insights指出，中国政府的计划是在半导体产业投资195亿美元，此外还有来自中国各地方政府以及私募股权投资业者的974亿美元资金：“我们认为，这些投资有可能会显着改变未来全球IC供应商的市场版图。”
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中国政府的扶持将可能改变全球IC供应商的版图，而IC设计只是集成电路产业的一部分。要想真正的强大，必须在集成电路设计、生产、封测三个产业链主要环节都得到增强。而在扶持集成电路产业的发展时首先要认清次序，IC设计是火车头，只有IC设计的快速成长，才会带动晶圆制造、封装测试及装备、材料的增长。
下面将分别介绍IC设计，晶圆制造，封装测试三个关键环节中的领头羊。
IC设计
说到国内IC设计公司，首先当然要说一说华为的海思，当然，展讯也是国内IC设计当中的佼佼者。
