集成电路国产化大时代:产业链上的“领头羊”

OFweek电子工程网 中字

  刚刚进入2015年,业内人士纷纷预测集成电路国产化将迎来大时代。虽然全球半导体集成电路行业2012年受债务危机的影响二次放缓,但是凭借移动智能终端爆发也开始了复苏的过程,实现行业规模的持续增长,随着移动智能终端的渗透率趋于饱和,未来增长放缓是不可避免的趋势。

  虽然  “缓增长”将是2015年全球半导体行业的特点。但是对于中国的集成电路产业来说,在整个行业保持持续增长和国内政策的双重利好影响之下,国内集成电路行业将快速发展。

  国内集成电路产业现状

  据市场研究机构 IC Insights 的最新报告显示,中国芯片业者在 2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位,该数字在  2009年只有1;而在那九家中国芯片业者中,有五家都是聚焦于目前最热门的智能手机市场。

  IC Insights  表示,中国的无晶圆厂IC产业规模相对仍然较小,其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收(约805亿美元)的8%,不过中国的无晶圆厂IC产业成长显著,且是策略性的。该机构指出,中国厂商在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中的市占率,是欧洲与日本业者总和的两倍。

  而美国公司在  2014年全球前五十大无晶圆厂IC业者中占据了19个席位,在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中占据64%的比例;至于日本业者营收在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中仅占据1%比例,包括韩国在内的其他地区国家市占率则为6%。

  “中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制造产业的计划,并没有如预期成功;”IC  Insights表示:“不过中国政府仍然打算在国内打造一个有活力的IC产业环境,推动建立新的无晶圆厂芯片公司就是其策略内容之一。”

  IC  Insights指出,中国政府的计划是在半导体产业投资195亿美元,此外还有来自中国各地方政府以及私募股权投资业者的974亿美元资金:“我们认为,这些投资有可能会显着改变未来全球IC供应商的市场版图。”

    更多详情请点击《2014全球Top 50 IC设计公司 9家在中国》查阅。

  中国政府的扶持将可能改变全球IC供应商的版图,而IC设计只是集成电路产业的一部分。要想真正的强大,必须在集成电路设计、生产、封测三个产业链主要环节都得到增强。而在扶持集成电路产业的发展时首先要认清次序,IC设计是火车头,只有IC设计的快速成长,才会带动晶圆制造、封装测试及装备、材料的增长。

  下面将分别介绍IC设计晶圆制造封装测试三个关键环节中的领头羊。

  IC设计

  说到国内IC设计公司,首先当然要说一说华为的海思,当然,展讯也是国内IC设计当中的佼佼者。

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