从我们最熟悉的智能手机来说，每个国家在引进一款新的智能手机的时候，需要对其安全性进行审核，毕竟在通信之中会涉及到许多的安全信息。在2014年中国智能手机出货量前五的品牌分别是：三星、苹果、小米、华为、联想。在这出货量前五的品牌当中，苹果全部使用了自家的手机处理器，三星和华为部分手机使用自家设计的手机芯片。但是小米、联想以及很多的三星和华为手机大量使用高通和联发科的芯片，芯片的不自主将会带来许多的安全漏洞。
急迫性
纵观全球半导体行业发展，IC芯片的创新驱动了智能硬件的繁荣，科技公司硬件化方兴未艾。一方面，芯片创新改造提升传统行业如智能电视，智能家电，车联网等。另一方面芯片技术的革命驱动了更多新兴应用的诞生：可穿戴设备、物联网等等。科技巨头纷纷寻求硬件入口，设计专有芯片以保障竞争优势。“集成电路企业的定义边界正在模糊。”陈大同称。
在这里不得不再一次提及繁荣发展的智能手机芯片，全球五大芯片设计公司中只有华为一家中国公司，其余的四家包括苹果、三星、联发科、英伟达全是国外公司，而且华为的实力也不属于五家中的佼佼者，可见国内IC设计急迫需要发展。2015全球消费电子展（CES）正在美国如火如荼的举行，物联网，智能家居等成为了2015年的趋势。瑞信集团分析师预测，未来两到三年，全球智能硬件的市场规模有望达到300亿至500亿美元。同时，根据市场调研公司Juniper Research的数据显示，2014年全球仅可穿戴设备市场规模就可达到15亿美元以上，到2018年将达190亿美元。巨大的市场规模背后必定有巨大的利益，而巨大的市场规模将直接推动IC的需求发展，因此，抓住机遇加速半导体产业的发展以及IC芯片设计能力将使多方受益。
政策支持
在复杂的国际环境以及多重考虑之下，国家也推出了相应的政策支持中国半导体产业的发展。国家大规模的半导体发展基金震动了全球的半导体产业界。《发展纲要》显示了政府全力支持集成电路产业的决心和策略。分析师认为，建立多层次的新型集成电路产业基金是关键措施之一，支持方式需要探索改变传统的政府定向投资的方式，通过建立产业发展股权投资基金，由专业团队进行管理。目前北京已经率先推出了集成电路产业投资基金（300亿），政府出资20~30%，设立母基金，再融资社会资本70~80%，设立市场化运作的子基金，并公开遴选基金管理公司。目前首批已设立了制造装备子基金（60亿）和设计封测子基金（20亿）。
发展前景
分析师指出，新型产业投资体制的优势在于，以基金形式，通过市场化运作完成资源配置。通过遴选业内资深、国际化背景、专业的投资团队，由其自主决策具体项目，政府部门战略指导。通过这样的方式，以较少政府资金撬动大量社会资本。当然这也需要提高门槛，寻找适合的有融资能力的优秀管理团队。一方面可以放大政府资金，一方面政府也需适度让利。专业团队管理和政府指导的有机结合，以确保产业和区域的投资比例，以及政府资金安全和团队激励。
目前，值得欣慰的是，有报道称大陆IC设计规模明年超台湾，而台湾在全球半导体产业也能占有一席之地。在大陆政策对半导体的扶持下，大陆IC设计公司会较快成长，实际中，大陆半导体产业在制造部分很难超越台湾，但设计部分，大陆可用政府的钱进行全球购并，会是台湾最大威胁。通过先提高设计部分的能力，再提升国内半导体水平的整体发展或许是一个不错的路线。
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