“ 大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。”德州仪器内部人士对记者表示，这一技术将会加速晶圆制造的速度，并主要应用于高端芯片，如汽车电子领域。
德州仪器表示，此项投资计划并未改变TI的资本支出预期，TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。
当天，德州仪器同时宣布TI第七个封装、测试厂也在成都今天正式投产。
河北联合大学与美国德州仪器公司物联网联合实验室揭牌
7月1日，河北联合大学-美国德州仪器公司（TI）物联网联合实验室在主校区办公楼202会议室举行揭牌仪式。副校长朱立光、李福进，德州仪器公司中国大学计划总监沈洁、中国大学计划经理潘亚涛，北京奥尔斯科技股份有限公司董事长李朱峰出席仪式。教务处、国有资产处、信息工程学院等相关部门和单位领导参加揭牌仪式。
揭牌仪式上，校企双方领导分别做了发言，对于联合实验室的成立给予了充分的肯定，并对联合实验室的成立表示祝贺。
副校长朱立光与德州仪器公司中国大学计划总监沈洁为联合实验室揭牌。
副校长李福进代表学校与北京奥尔斯科技股份有限公司签订了校企合作协议。根据协议，双方将依托实验室平台，在实验课程体系建设、物联网竞赛和科研创新等方面开展广泛的合作与交流。
教务处处长张艳博、信息工程学院副院长李志刚代表学校接受了德州仪器公司及北京奥尔斯科技股份有限公司的实验设备捐赠。
TI眼中2015值得关注的5个技术趋势
在迎接2015到来之际，我们有必要花时间来评估和预测未来的一年中将会出现的技术挑战和突破创新。2014年，德州仪器现金流扩大到27%，并给股东返利现金流的115%。德州仪器的目标是返还股东现金流的100%（减去负债）加上管理人员和员工股票期权的收益，以及股东分红或股票回购。
Pahl称，2014年的好成绩不是意外，而只是德州仪器将带给大家的美好未来的前奏。
2015年5大技术趋势：
1、工业物联网：
虽然物联网的商业模式在消费应用中仍处于发展阶段，很多工业型企业已经开始利用传感器、机器和设备实现大规模的互联互通与数据分析。而实现这些技术的关键是传感器、连通性、高效能耗管理、以及超低功耗模拟前端和嵌入式处理器。在过去几年间，移动设备极大的推动了集成MEMS传感器的普及。相反，工业型企业却一直在通过昂贵的高性能传感器来确保复杂工业系统的安全、高质和高效。随着嵌入式传感器性能的提升，在工业、机器人技术、汽车、商用和住宅自动化应用中部署大型的传感器网络正逐步流行起来。复杂工厂中的很多诊断和预测应用也可以从网络互联传感器的大规模部署中受益。工业互联互通将比预计的时间更早开始采用大规模的机器与机器通信；而由于全IP以太网变得越来越安全可靠，工业和汽车应用领域内的网络互联也将广泛采用这项技术。诸如隔离、电磁干扰 (EMI)鲁棒电路和系统、以及低功率无线连接等致能技术将成为帮助解决问题的有效手段。借助这些技术领域的迅速发展，工业物联网即将变为现实。
TI的产品组合和创新包括工业无线或有线网络中所需要的大多数关键技术，例如用于工业感测和测量的高差分隔离接口，具有智能模拟前端的集成传感器，超低功率无线链接，嵌入式处理器智能电源管理及很多其他高精度模拟前端等。
