通过产品的简单对比，3G产品上展讯没有足够的产品进行竞争，而4G产品也还未正式发布，这就是展讯目前所面临的最为急迫也是最根源的问题。
除了技术以及产品的落后，缺乏合作伙伴又是展讯面临的第二大问题。对于这个问题的解读，我们通过国内目前发展最好的华为海思来说明。高通手机处理器成为各大手机厂商旗舰手机的最佳选择，联发科芯片成为以小米为代表的高性价比手机的成功基石。而华为海思旗下的处理器，虽然并没有像高通和联发科那般享有很高的知名度。但是，华为为了扶持自家处理器的发展，在海思性能不好，功耗过大的时候，华为手机不惜降低产品体验，坚持用海思的芯片。在工艺资源上，华为的重金和地位帮助海思获得了台积电16nm工艺，对性能和功耗都有很大好处。最终海思也不辱使命，2014年大爆发，搞定4G高版本基带芯片，搞定SOC，这是技术强大的nVIDIA、Intel、三星至今没有搞定的。这才让海思成为了越来越具有竞争力的国内芯片老大。展讯虽然不缺资金，但是由于在3G时代就已经落后，并没有较好的合作伙伴，为了跟上时代的步伐，展讯不得不研发4G芯片，但是在研发和生产的过程当中，必然会遇到海思经历过的性能不好，功耗过大等问题。而遇到问题的展讯，没有厂商的支持，这些问题就很难解决。手机厂商必然会选择性价比高的芯片，而非还存在诸多问题的产品，因此到时候不仅由于大量的研发投入使产品缺乏价格上的竞争优势，同时还得不到厂商的认可和支持将大大影响到展讯前进的步伐。
面对上述的两大问题，展讯在努力寻找解决之道。从去年开始，偶有消息传出展讯到台湾挖角。对于不缺钱的展讯来说，用更高的薪资吸引有经验的工程师是解决目前展讯缺乏技术的快速方法，但是对于IC设计这样的技术密集和资金密集的产业来说，短期之内有较快提升也并不容易。
在国家对集成电路产业的大力支持之下，展讯加大投入，吸收优秀技术人员以及探索适合自己的发展之路最终超越联发科是实际的，只是针对目前展讯的实际情况，五年是否是一个合理的时间预期？