说完了IC设计的代表，封装测试产业的领头羊长电科技，在2014年年末收购了全球第四大集成电路封装企业星科金朋。而这场豪华收购得益于产业基金的“慷慨解囊”，长电科技只花了2.6亿美元达成了一场7.8亿美元的海外收购。通过收购以及融合，长电科技的实力也将得到飞速的提升。除了封测，在晶圆制造方面，最具代表性的就是中芯国际。同样，在大基金的支持下，在制造方面，中芯国际的先进工艺和成熟工艺28纳米在今年上半年量产，4G芯片可以在中国落地生产，全球首次生产38纳米Nand，24纳米也即将量产。后段制造方面，12寸凸块加工生产线，参与长电科技收购星科金朋，提升后段的实力。在设计服务方面，加大了对IP的投入，大中华区的15%升到45%以上；先进技术研究院，加速14纳米及10纳米的研发。可见中芯国际为完整产业链也在积极努力。通过对于IC设计、封装测试以及晶圆制造方面的介绍，产业链上的这些公司都直接或者间接的得到了大基金的支持而快速发展，然而，这并没有结束。
3月14日，大陆武岳峰资本宣布以6.4亿美元并购在美国上市的芯成半导体， TrendForce旗下存储器储存事业处DRAMeXchange指出，大陆DRAM市场规模已达2座10万投片规模的半导体厂，往后的电子产品对存储器的需求只会越来越大，潜在产值超过百亿美元之上。可以看到收购不仅让武岳峰资本面临巨大的市场，同时也进一步完善了大陆半导体产业链的发展。目前大陆向中央争取设立DRAM厂的省高达5个，而中央的半导体政策将选择支持其中1个省设厂，并整合上游产业的供应链发展出自有的技术，如西安华芯已是目前大陆唯一拥有自主技术的IC设计公司，绑定中下游产业结构成为一条龙的供应链，群聚效应下工厂将不易出走，进而维持大陆成长动能的永续发展。
半导体行业并购潮涌，在国家大基金的支持下，让国内有实力的公司通过并购来增强自身的实力，对企业而言是提升竞争力以及在巨大的市场上占据一席之地。而产业链上不同公司的发展则推动国内整个半导体行业的发展。大陆在半导体行业走向领先地位是值得期待的。
