在平板电脑市场上站稳脚跟之后，英特尔又再次将目光移回了手机市场。所不同的是，这次英特尔是有备而来，做好了打持久战的准备。
在MWC2015期间，英特尔对外正式发布了针对入门级和超值平板电脑、可通话平板和智能手机的SoC平台英特尔凌动x3（内部研发代号为SoFIA），同时也发布了第三代五模基带芯片XMM 7360，支持LTE-A Cat10和三载波聚合。
在英特尔客户端计算事业部副总裁、中国区总经理陈荣坤看来，英特然在移动端已经重新武装了起来，无论是在产品形态（平板、手机、可通话平板、二合一设备）还是价格区间（从50美元到数百美元），英特尔都有了完整的强有力的解决方案。
英特尔客户端计算事业部副总裁、中国区总经理陈荣坤
市场没有迟到者
对于移动战略，英特尔从来没有动摇过，但的确是走过一些弯路。
在两年前，英特尔联合部分厂商推出了数款手机产品，但并没有得到市场的广泛认可。英特尔随即对战术进行了微调，将目光暂时从手机上移开，终端关注平板电脑市场，并大胆的提出了四倍增速计划，要在2014年全年实现4000万片的芯片销量。
幸运的是，通过产业链的共同努力，英特尔出色的完成了这个任务，在移动领域重新证明了自己，也为今年的重回手机终端市场打下了坚实的基础。“在我们的眼中，平板是一个大份额，能够告诉业界英特尔架构的这种普遍适用性，换句话说英特尔架构也可以在移动通信设备当中发挥它的优势。我们一定要告诉外界，我们有在移动设备领域占据一席之地的基础。”
在英特尔的新武库中，凌动x3是最强有力的兵器。据他介绍，英特尔今年将会推出三款x3家族产品，包括双核3G、四核3G（内部代号SoFIA 3G-R）以及四核LTE产品。“双核3G产品市场马上就能够出货，今年下半年将会推出四核LTE产品，这些都在x3家族产品系列之下。
除了x3之外，英特尔也同步发布了x5和x7两个系列，分别针对下一代平板电脑和小屏幕2合1设备，将会比现有平台具有更强的性能。“从理论上来讲，将x5和x7两个系列的产品用于手机设计上，没有什么不可以，但要看市场和客户的接受程度。”
第三代基带芯片XMM 7360则可以看做是英特尔快速追赶业界领先者的标志，其实单纯的从基带产品技术参数和性能角度来讲，英特尔已经逼近高通，并将联发科等竞争对手甩在了身后。“市场上只有失败者，没有迟到者。几年前我们没有Modem的生意，但是我们进来了，我们从第一代到第二代，第三代已经有CAT-10这样的技术了。我们在Modem上面，已经证明了，只要我们追得快，我们就能赶上这个市场，那里面还有这个生意可做。”陈荣坤说。
