在完整半导体产业链和巨大的市场需求前提下，目前国内DRAM也有了较快的发展。在半导体政策推动下，包含上海、北京、合肥与武汉等六个地方政府积极向中央争取兴建半导体厂，而中国中央政府将会选出其中一个地方政府设厂，整合上游厂商发展出具中国自有的技术并绑定中、下游的产业结构成为一条龙的供应链；3月14日，大陆武岳峰资本宣布以6.4亿美元并购在美国上市的芯成半导体，加上最新爆料的面板龙头京东方（BOE）打头阵切入存储器制造。大陆离完整半导体产业链发展又推进了一步，然而现实却面临着巨大的问题。
对于半导体产业，资金密集和技术密集是其特点，对于资金问题而言，大基金可以解决，然而缺乏人才缺失在大陆发展半导体产业共同面临的严峻挑战。对IC设计公司展讯来说，联发科是其五年内想要超越的目标，因此挖角联发科算是一个捷径，展讯同样不放过通过双倍薪资到高通等公司挖角。对于DRAM产业来说，大陆政府深知DRAM产业唯一欠缺就是技术与人才，因此去年底中国工信部宣布大基金成立，挟带着1，200亿人民币基金，并购成了进军DRAM领域最快的敲门砖。除了并购芯成半导体，台湾厂商优异的研发实力与国际接轨能力也是有可能中国下一个目标。碍于目前台湾法规，陆资直接或间接持股不得超过 30%，中国只好将目标转向美国或在台湾未上市的IC设计公司，寻找可能延揽人才的可能性。
可以看到，大陆的DRAM产业的对于全世界的影响俨然成形，但实际对产业产生冲击，DRAMeXchange表示，扣除人才培训与研发团队的设立，从建厂到试产短则需要至少两年以上的时间，如果技术到位，中国将先切入技术较容易的标准型内存与利基型内存；至于近年成长快速的行动式内存，产能若要追上国际一线DRAM大厂，预估至少还要 5~10年。
