截止2014 年，半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。虽然2015年全球半导体行业的增长率将会降低，但是从晶圆代工厂的资本投入情况来看竞争却更加激烈。在晶圆代工厂制程竞赛如此激烈的情况下，三星能否夺得第一？
我们首先回顾一下目前的晶圆代工排名，据Gartner 公布的最终统计结果，2014 年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达 469 亿美元，较 2013 年增加 16.1%。
排名第一的台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）的市占率自 2013 年的 49.8% 上升至 2014 年的 53.7%。得益于其 28 纳米与 20 纳米的先进技术，台积公司在短短一年间的营收激增 50 亿美元。而由于近期在 28 纳米技术领域里迎头赶上，重夺第二的联华电子股份有限公司（联华电子，UMC）于 2014 年的营收达 46.2 亿美元，占代工市场的 9.9%。格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）则排名第三，年度营收入为 44 亿美元，市占率为 9.4%。三星（Samsung）则排名第四，年度营收入为24.1亿美元，市占率为5.1%。
三星想要从5.1%的市占率超越市占率53.7%的台积电，仅从数据上来看就可以看出其困难程度。为了提升市占率，加大资本投入为了和台积电、英特尔（Intel）展开16/14纳米以下先进微缩制程竞赛是比不可少的。三星2015年资本支出将创新高纪录，达150亿美元水平。今年三星半导体事业资本支出将连续6年居全球之冠，其中，含晶圆代工在内的系统IC资本支出将自2014年29亿美元增加至近40亿美元，除启用韩国华城厂第17产线外，2015年将持续在美国奥斯丁等厂房建构14纳米先进制程产能。
三星2015年资本支出创记录，但排名第一的台积电也在积极规划先进制程。台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus （16FF+）制程，并在2016年展开10纳米制程生产，10纳米制程的逻辑闸密度会是16纳米制程的2.1倍，速度提升 20%，功耗则降低40%。同样，台积电已经在16纳米以及10纳米技术投资115亿至120亿美元；为了强化10纳米制程的承诺，台积电将在2016年第二季进行一座新晶圆厂的10纳米制程设备装机，并将在本季在一座现有晶圆厂移入10纳米设备。
台积电与三星在16/14纳米节点一直相互竞争──台积电的16纳米制程与其他同业的14纳米制程性能相近，而三星则是在今年度的世界行动通讯大会（MWC）期间宣布其Galaxy S6智能手机将采用14纳米芯片。在今年台积电和三星纷纷投入大量资本，可见其竞争的激烈程度。
