而对于大基金应投向哪个环节？工信部软件与集成电路促进中心集成电路处副处长周萌表示，目前，设计、制造、封装测试这三个领域，中国的产值占比约为32%、24%、44%。而2013年，世界集成电路产业设计、制造、封装测试比重为25.6%、58.2%、16.2%。周萌认为，设计业已经取得比较大的突破，而制造业十分落后。“差距最根本的原因在于资本投入。”周萌指出，2012年，Intel、三星在芯片工艺上的资本支出约80亿-120亿美元，此外还有约100亿美元左右的研发投入；而台积电的资本支出与研发支出之和也超过100亿美元。但是，“中芯国际去年的资本支出与研发投入之和约6亿美元”。
因此大基金选择了国内比较落后的封测？但是，从产业逻辑和技术层次上来说，大基金最应该扶持的是芯片设计类公司。芯片设计是产业链的灵魂和基础，没有好的想法和设计，也只能沦为‘代工’；从国家信息安全层面讲，芯片设计更是至关重要。从我国产业链看，上游设计最弱，其次为晶圆。似乎大基金也明白了这个道理，2015年2月14日，中国国家集成电路产业投资基金公司、华芯投资、紫光集团在京共同签署三方战略合作协议。未来五年内，该基金拟以股权投资方式给予紫光集团总金额不超过100亿元人民币支持。这是该基金成立以来第一次在集成电路设计领域签署战略合作协议。
虽然大基金最终在IC设计领域也投入重金，不过我们再来分析大基金，大基金在《国家集成电路产业发展推进纲要》后成立，目标是和纲要一起推进国家集成电路产业的发展，而除了政策目标的考量，大基金同样有明确的投资期限，设定了最低投资回报率要求，芯片设计领域的投资风险大和近期回报率底自然让大基金有所避讳。
大基金不仅有强大国内集成电路产业的目标，还要考虑投资回报率，因此大基金主要投给实力强以及预期回报率高的公司也无可厚非。不过，从整个产业的发展来看则需要在IC设计领域投入。在多方面的考虑之下，大基金目前的投资我们可以认为并非有钱任性。
