比利时研究机构IMEC是此次合资公司中最不为大众所熟知的，但IMEC在14纳米上也有相当的工艺实力。它是欧洲具有30多年历史的半导体研发中心。起步于高校间合作，后来引入1/3的产业力量、1/3的政府主管官员。截至目前，已经成为全球合作最广、规模最大的研发中心，虽然IMEC手里有高端制造技术，但是没有市场，没有制造，加入合资公司就可以解决这两个难题。
高通，全球知名的手机芯片厂商，在中高端手机芯片市场具备绝对的优势，较高的全球市场占有率短期内难以被撼动。不过，高通在被中国政府反垄断整顿后，它显得非常积极听话。中国认同了它许多专利权，未来它只需让渡一些利益，同样可以继续耕耘庞大的市场。而且，需要看到，由于高通的技术架构来自ARM，美国对它的容忍度上似乎高于对英特尔的容忍度。目前，高通正在不断整合方案，试图走出过度依赖手机的局面，挖掘中国物联网、智能家居以及各种行业市场商机。并且，高通与中芯国际良好的合作关系通过28纳米的骁龙410处理器早有体现，因此高通自然的加入合资公司。
华为作为大陆本土实力雄厚的半导体公司，不仅有实力与日俱增的海思麒麟处理器，还有出货量巨大的华为手机。随着中芯国际晶圆代工实力的增强以及报价的降低，华为自然会将更多的订单放在国内。虽然海思的规模不如高通，但是华为有垂直整合，自己设计的芯片交给中芯国际代工，做出来马上可以装到自己的手机上卖出去。如果再加入合资公司，对于华为来说，无论是对降低成本还是增强海思处理器的市场竞争力都是十分有利的。
最后就说到了中芯国际，前面已经说过，中芯国际的晶圆代工产业落后领先业者一至两代制程节点，中芯国际在研发上的投入资金，IMEC提供技术，帮助中芯国际突破技术难关；先进技术换取高通与华为海思的订单，来进一步提升中芯国际的制程水平，通过订单带来的效益又可以帮助中芯国际加强研发。
因此，作为新合资公司控股方的中芯国际，中芯在中国乃至全球市场的代工地位，能扮演合作案的制造与商业化基础。半导体制造最早是核心基础，但因属于投资密集、风险密集、人才密集型，回报周期长，加上本地产业两头在外（订单在外、材料设备在外），最终反复陷入巨亏震荡，导致政府与行业人士充满谨慎，一度被认为是包袱，而将精力放在设计与下游的封装上。期间，中芯与巨头台积电的博弈、落败，曾被视为中国半导体业衰落的象征。但这是误区。半导体业对机器与技术、机器与人、人与技术之间的匹配度，远高于其他许多制造行业，并且有着特定的波动规律。半导体制造业始终是核心的基础。
认识到中芯国际在这次的合作中所处的地位以及明白了四大半导体巨头在这个新合资公司中的期待之后，可以看到中芯国际的制造地位让其成为整个合作的依托，但也同样是合作各方利益的交汇点。
