2015年全球半导体市场增长放缓，直接影响到了晶圆代工企业的业绩增长。因此，目前制程水平处于16/14纳米的晶圆代工厂开始了更先进的10纳米制程竞赛，台积电和三星两大晶圆代工厂的竞赛只是一心为苹果？
晶圆代工是半导体产业链上重要的一个环节，然而2015年上半晶圆代工产能一路松弛，2015年上半获利水准明显较2014年同期衰退，芯片平均报价及毛利率下滑压力大。展望2015年半导体行业全年，由于PC、智能手机与平板今年全都靠不住，上游的半导体产业跟着打喷嚏，市调机构Gartner近日下调2015全球半导体业产值预估，成长率从4%调降至2.2%，总额来到3430亿美元。
全球半导体市场不十分景气的背景下，为能够获得更多的订单，台积电和三星自然而然的打起了新一轮的制程竞赛。台积电作为全球最大的晶圆代工厂，目前成熟的制程工艺是16纳米，而三星却凭借更为先进的14纳米制程在争抢苹果下一代处理器的竞争中占据优势。
为了维持竞争力，台积电董事长顾问蒋尚义3日表示，如今台积电与英特尔的差距已经大幅缩短，下一个目标就是要把技术做到全世界最领先。台积电抢攻先进制程火力不减，预定今年底试产、明年底量产10纳米后，2017年还要再跨入7纳米制程，寻求先进制程的领先位置，以打赢英特尔及三星这两只大猩猩。蒋尚义说，如果能领先同业二年开发出先进技术，累计十年的良率改善，将会交出毛利高出30%的佳绩，因此，掌握技术领先十分重要。他并鼓励年轻工程师，努力投入制程开发，从做中去学习；不要等到完全学会理论才着手开发，那会太迟了。
在台积电力拼先进制程的策略下，据日媒报道，台积电已经在10nm FinFET工艺上迈出了“产品验证”的重要的一步。台积电设计与技术平台部门副主管Willy Chen谈论了该公司“从16nm到16nm+”工艺的流程，称之可因Fins形状的改变而提升性能，然后再是10nm的制程。在10nm节点上，晶体管密度将达到原16nm设计的110%。台积电基础设计与市场营销部门高级总监Suk Lee近期也透露了更多有关10nm制程将于今年晚些时候完成验证、并从2017年开始量产出货的消息。
就在日媒报道台积电进入“产品验证”之后，据ZDNet Korea报导，日前业界消息传出，三星电子计划将10纳米系统半导体制程的量产时程提前到2016年底，2015年底将利用客户的设计进行示范生产，之后可能着手进行量产准备。三星电子在4月召开第1季财报电话会议时，宣布了10纳米制程将依计划在2016年底量产，5月在美国也做了同样的宣示，不过现在传出将提早到2016年中量产。据悉，三星电子将在年底前完成设计生产阶段，因此2016年量产时程有可能提前3个月以上。
