同时还有爆料说摄像头在硬件上会采用索尼的1200万RGBW传感器，引入白像素来中和因像素尺寸压缩导致的一些图像噪声。因此1200万像素摄像头，是现在大多数人认为最可靠的猜测。
最后是一个不太好的消息，貌似突出的镜头仍旧会在6s系列延续。
内部组件和内存
在无线模块上，基本确定会使用升级版的Modem和NFC模块。传闻都比较具体，比如说会使用高达300MB/s下载速度的Cat.6标准高通MDM9635M基带芯片，这样的话在功率消耗上也会有重大改变。而NFC方面，比较可靠的说法是NXP 65V10芯片将升级至66VP2 。逻辑板会有较小的占空，也会有较少的附加元件，包括一些Murata的Wi-Fi模块，Cirrus 的音频模块，和东芝的闪存等。
虽然苹果一直都没有在RAM上有大的动作，但这次应该至少要从1GB上升到2GB。最有可能的是三星来负责向苹果提供DDR4内存。
外形与尺寸
外观来说对于消费者还是挺重要的。首先厚度方面，由于之前的Force Touch技术基本已定，所以厚度增加几乎是必然了。据爆料iPhone 6s的“实测”尺寸为138.34*67.91*x 7.1mm，也就是说厚度增加了0.2mm。而之前所说最可能用上Force Touch触摸屏的iPhone 6s Plus其厚度则将有0.78mm的厚度增加（也有一部分原因应该是为了大屏幕续航而增加了电池容量）。
