Chipworks关于苹果A9处理器最新的拆解评测显示，三星和台积电（TSMC）正同时代工苹果最新的A9处理器。三星的设计在整体表面上占优势。2014年首先是台积电从苹果20nm产品争夺战中获胜，而后三星又用14nm技术将苹果从台积电手中夺走。没过几个月，又有消息说三星的14nm产量有问题，于是苹果又把部分订单转给了台积电。
目前的情形比较模糊，两家公司也不会急着透露任何机密信息。目前的事实是苹果正在使用两家代工厂商，而让人困惑的是，三星Galaxy设备的14纳米芯片没有面临任何的产量问题。这也许与A9 Soc某些方面的设计难度有关，三星是否将其14纳米的产量问题视为重中之重，外界仍不得而知。
毫无疑问，在两个不同代工厂生产相同的设计，分别进行批量生产，其成本是很高的。虽然苹果腰包里有的是钱，但采取这种方式,也是不得已而为之。
经过放大之后发现，三星的芯片比台积电芯片的尺寸要小8%。代工行业谈论工艺节点是很普遍的，似乎每个节点的实施都应完全一致。当因特尔、台积电和三星声称要构建14纳米处理器时，貌似三家公司已经站在平等的位置上。然而情况并非如此，下面的图表可以很好地说明。
与台积电和三星的14纳米相比，因特尔的14纳米的外形尺寸要小很多。数据显示台积电和三星芯片8%的尺寸差距无法通过单一的指标来衡量，芯片的外形尺寸取决于你想要建立哪种外形，其中SoC也包含从内存缓存到CPU核心等许多不同的逻辑类型。两公司的尺寸差距表明苹果A9处理器采用的是台积电第一代16纳米技术，而第二代的（16FF+）的设计是为了缩小台积电与韩国同行供应商的功率和性能差距。
Chipworks的拆解评测表明新的SoC搭载8MB三级缓存满足了公司多年追求的双核配置，也有预计将采用3MB共享两级缓存搭载六核GPU。新的SoC采用LPDDR4搭载2GB RAM，据初步性能预览，这将提供市场上其他硬件无法媲美的超高性能。（Silvia译）
