拆解评测显示苹果A9处理器由三星与台积电共同代工生产

OFweek电子工程网 中字

  Chipworks关于苹果A9处理器最新的拆解评测显示,三星和台积电(TSMC)正同时代工苹果最新的A9处理器。三星的设计在整体表面上占优势。2014年首先是台积电从苹果20nm产品争夺战中获胜,而后三星又用14nm技术将苹果从台积电手中夺走。没过几个月,又有消息说三星的14nm产量有问题,于是苹果又把部分订单转给了台积电。

  目前的情形比较模糊,两家公司也不会急着透露任何机密信息。目前的事实是苹果正在使用两家代工厂商,而让人困惑的是,三星Galaxy设备的14纳米芯片没有面临任何的产量问题。这也许与A9 Soc某些方面的设计难度有关,三星是否将其14纳米的产量问题视为重中之重,外界仍不得而知。

  毫无疑问,在两个不同代工厂生产相同的设计,分别进行批量生产,其成本是很高的。虽然苹果腰包里有的是钱,但采取这种方式,也是不得已而为之。

  经过放大之后发现,三星的芯片比台积电芯片的尺寸要小8%。代工行业谈论工艺节点是很普遍的,似乎每个节点的实施都应完全一致。当因特尔、台积电和三星声称要构建14纳米处理器时,貌似三家公司已经站在平等的位置上。然而情况并非如此,下面的图表可以很好地说明。

  与台积电和三星的14纳米相比,因特尔的14纳米的外形尺寸要小很多。数据显示台积电和三星芯片8%的尺寸差距无法通过单一的指标来衡量,芯片的外形尺寸取决于你想要建立哪种外形,其中SoC也包含从内存缓存到CPU核心等许多不同的逻辑类型。两公司的尺寸差距表明苹果A9处理器采用的是台积电第一代16纳米技术,而第二代的(16FF+)的设计是为了缩小台积电与韩国同行供应商的功率和性能差距。

  Chipworks的拆解评测表明新的SoC搭载8MB三级缓存满足了公司多年追求的双核配置,也有预计将采用3MB共享两级缓存搭载六核GPU。新的SoC采用LPDDR4搭载2GB RAM,据初步性能预览,这将提供市场上其他硬件无法媲美的超高性能。(Silvia译)

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