今年发生在各芯片代工企业之间的竞争尤为激烈，耳熟能详的是三星与台积电对苹果和高通订单的争夺，结果无意外的话，台积电在高端芯片代工领域应该是以完败告终，这全因为三星的14nm工艺在制程优势和推出时机上都要优于台积电的16nm工艺。目前14nm工艺也成为了中国半导体制造企业的必争高地，但是在如今的行业形势下想要争得一片立足之地甚至出类拔萃的难度不小，因此最重要的其实是在努力方向和方式上倾注更多的思考。
英特尔、三星已经推出了成熟的14nm产品，台积电的16nm芯片也已经有海思、AMD、NVIDIA在排队待生产，种种迹象表明14nm已经进入大规模量产阶段，而此时中国才开始涉足，时间上肯定是失了先机，因此获得14nm工艺的意义可能并没有预想中那么大。那时候英特尔、三星、台积电、乃至IBM应该都已经在10nm甚至7nm制程战场上厮杀完毕了，虽然中国企业在这方面的进展迅速，但总做“迟来大仙”，参与不到前期市场开拓，就永远摆脱不掉捡拾残羹冷炙的命运。
今年年中的时候，三星、台积电、Intel、IBM等半导体巨头关于10nm、7nm的生产就已经统统提上了日程，大家都晓得，在半导体行业，谁抢先掌握了最先进的制造工艺，谁就可以呼风唤雨。
其中的台积电是早期三星的翻版，三星那时直接跳过20nm杀到了14nm，而台积电这次是想要从16nm跨越到10nm去阻击三星。不过，三星已经从今年绝杀台积电的过程中获得经验，绝不会轻易将领先地位拱手让出，因此三星也积极调整生产工艺日程计划，将10nm芯片推出日期定在了2016年，这比台积电乐观估计的2016年底仍旧是要早一些。于是台积电一鼓作气，直接将7nm工艺也提上日程，计划在2018年开始投产7nm芯片。
而另一边的英特尔和IBM则已经在7nm工艺上开始了你追我赶。IBM早前宣布已经把工艺做到7nm，不过硅锗材料的价格，以及EUV技术的高成本，让其2017年的量产日期仍存疑虑；相反英特尔则在研发无需借助极紫外线光刻(EUV)这种高深的制造技术的7nm制程工艺，并计划于2018年推出，因此如果台积电那边一切顺利的话，很可能2018年会再次上演群雄争霸的戏码。
