欧洲最大的半导体组装与测试外包服务供应商NaniumS.A.宣布其成功地将其新的WLCSP晶圆级芯片封装解决方案用于批量生产，该封装技术包括两个重新分配层(RDL)和一个下金属化层(UBM)。
这种旨在用于手机市场的创新封装是Nanium及其一家客户共同研究出来的成果。两个重新分配层(RDL)和一个下金属化层(UBM)基于Nanium公司的低温固化聚酰亚胺介质材料，该材料可确保更稳定的性能。Nanium公司花了不到12个月的时间使产品成功通过了所有JEDEC测试。
最终的封装尺寸为4.9x4.6mm，线宽/线距低至10um/10um。高要求的光刻工艺确保了六模应用。这种多层RDL能扩大晶圆级芯片封装应用范围，还包括屏蔽、接地和电源层解决方案。(文/Yalin译)
