三星电子宣布其14nm LPP制造工艺已开始量产高通的芯片。
三星电子与台湾台积电一起竞争为那些没有自己的生产工厂的芯片公司代工生产芯片。而拥有最新的加工技术则是它们制胜的法宝。
每一代新的工艺技术都是在相同尺寸芯片的基础上提升芯片技术性能和降低功耗。这样的提升对于移动设备和嵌入式应用尤其重要。
作为三星14nm FinFET第二代加工技术的LPP技术据称可将性能提高15%，同时降低15%的功耗。
“我们很高兴开始生产行业领先的第二代14nm FinFET加工技术，该技术可实现最高水平的性能和功率效率。”三星电子系统整合芯片业务销售和市场营销执行副总裁Charlie Bae表示，“三星将继续提供先进14nm FinFET的衍生加工技术以保持我们的技术领导力。”
获得高通最新骁龙820旗舰片上系统的订单是三星的一大成功，此前，高通选择台积电作为其该类芯片的独家生产商。高通已向路透社证实三星是其骁龙820芯片的独家制造商。
三星将于2月底的全球移动大会上推出Galaxy S7手机。为高通代工骁龙820芯片的消息一出则引发了人们对于Galaxy S7手机芯片的关注。三星的Exynos 8芯片也将使用这一加工技术生产，但三星可自由选择芯片提供商。高通失去为三星Galaxy S6提供芯片业务而受重创，如果它这次能抢回来将会使其命运大大地扭转。（文/Moon译）
