制程工艺的极限在哪里？
我们知道，目前最先进的制程就是14nm。随着半导体工业追求的制程越来越先进，量级迟早会步入量子级别的，到时会出现量子效应，导致原子之间的相互影响。所谓的电路就不是单纯的电路了，其工作原理和常规物理电路完全不同，其中“量子遂穿”效应就是其中之一。
硅迟早迎来末日？
其实大家不用考虑那么多，反正就是为了说明一个半导体工业恐惧的事实：CPU的制程极限是1nm。当线宽大概在1nm量级的时候，电子无法用经典图像描述。此时，CPU必须放弃使用硅做半导体了。
碳纳米管结构示意图：单个原子层卷起形成，相当于人类头发宽度的千分之一
即使硅工艺快将走到尽头，未来仍可能有多种替代方案来接替硅的位置，并使摩尔定律继续延续下去。事实上，硅的替代材料还有多种，如IBM致力研究的碳纳米管等。
HBM技术会用到CPU吗？
此外也可以另辟蹊径，在使用现有工艺的情况下来提高单位面积下晶体管的集成数量。比如2.5D、3D堆叠等方案，目前在SSD 3D NAND、HBM显存等已有成功应用。不过，发热问题得要好好想想。在未来甚至还可能有光子计算、量子计算、DNA计算等颠覆摩尔定律的超级计算机出现。
也许这种高技术离我们很远，我们不需要担心，因为有人已经帮我们担心、帮我们摸索解决这个担心的办法。希望如此。
