智能手机之所以成为我们的生活好伴侣，SoC在其中起到了重要的作用，通话、上网、游戏等体验均与芯片的优劣有关。在半导体制造厂商的努力下，移动芯片的制程工艺已进入10nm时代，性能更高功耗更低。手机IC设计王牌厂商高通联发科均有10nm芯片发布，而在本次展会上这两家厂商不约而同的选择了5G作为重点展示领域之一。
高通展台的骁龙智能体验区上，搭载了骁龙821的小米MIX和一加3T两款产品赢得了众多观展者的目光。
搭载了联发科Helio X30芯片的工程机和另外两款手机的曝光速度对比展示
互联网企业、半导体企业共同关注的发展方向——人工智能，从去年人机大战时就开始处于风口浪尖的位置，至今依然是科技行业的“流量担当”。从GPU、FPGA、ASIC之间的硬件之争，到各类真假人工智能应用的辨别，这位当红辣子鸡俨然已成科技行业下一个“风口”。在人工智能馆中，以“精彩芯体验”为题的英特尔带来了多个英特尔+人工智能在机器人、智慧家居、智慧零售等方面的应用产品。
更多精彩：
