电子产品的测试之旅——器件级测试
今时今日测试功能趋于复杂化的芯片，传统的半导体测试方法已不能满足IC验证工程师的需求。传统方法需使用GPIB或以太网将所有测试用仪器串联起来，多种仪器同时进行测试，却存在总线带宽和同步并不能完全满足测试需求的致命问题。
马力斯讲述器件级测试
传统测试已不能满足更复杂的芯片测试
将目光投向产端，传统的ATE方法虽然能够满足主控芯片MIMO的测试，但随着RFIC或物联网芯片的加入，只有将AT进行扩展才能够进行有效地测试，并且传统ATE方法不能将实验室数据和量产数据紧密结合，在做一致性对比时，再投入人力和时间进行数据关联，无疑是一种资源浪费。因此我们需要更智能的测试方法，在实验室阶段就能考虑到量产测试可能面临的问题，这种更聪明方法就是使用统一的平台，打通从实验室到量产的紧密结合，最大化的复用代码、硬件、软件、配置，并且实现实验室数据和量产数据的紧密关联，缩短测试时间加快产品上市周期。
统一平台紧密联系实验室和产线
据马力斯向OFweek电子工程网介绍，NI的PXI平台配合LabVIEW和TestStand测试管理程序等软件，实现了从实验室到量产的具有完整性的统一平台。针对量产端，NI专门设计了STS半导体测试系统，其中公司为行业标准设计的docking接口配合实验室设备以及TestStand天然的多个site并行测试特性，可显著加速测试。NI就是这样通过统一的平台为半导体、实验室以及量产测试提供全方位解决方案。
电子产品测试之旅——板级测试
王传瑞为OFweek电子工程网等媒体，讲述了板级测试阶段PXI平台的优势
新产品开发要经过EVT、DVT到PVT等多个阶段，且每个阶段的测试项目和条件都不一样。为预防问题产品的出现，工程师会努力地找最差条件进行产品评估。王传瑞表示：“3000多个项目及条件的测试、更短的上市周期、人力成本的节省是我们在测试过程中必须要面对的挑战。为克服这些问题，我们自己组建了自动化研发团队，在NI王晓建经理的协助下，选用PXI平台。历时一年攻克相关技术，我们完成了自己的基于电源的自动化测试系统。系统的云端编辑功能，提升了我们和客户间的连接程度，四模块测试则涵盖了所有的电源基本特性测试。”
以PXI平台应对测试挑战
高度定制化决定了PXI平台可以基于不同的生产阶段来进行调试调整，传统平台十几天才能完成的测试，PXI平台完成时间基本是以小时计。因此PXI平台在提升测试技术的同时，还为使用厂商带来了更多的经济效益。
