搭载小米自主研发的松果澎湃S1处理器的小米5c问世后，手机厂商自主芯片再次受到广泛的关注。自主芯片也被认为是手机创新乏力后，能够为厂商注入新活力的途径之一，而后魅族也传出了将联手德州仪器研发手机芯片的消息，更是进一步炒热了自主芯片风潮。
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而面对苹果、三星、华为、小米等一众先后拥有了自主芯片的厂商，高通也是频频祭出大招，如其发布的面向中高端市场的骁龙660，虽然身属骁龙600系列，但在14nm LPP制程+八核kryo 260架构+X12基带加持下，骁龙660的性能足以傲视中高端市场。
另外，据报道，高通将于明年1月推出下一代旗舰移动平台骁龙845，并将配备X20基带，理论下行速率达到1.2Gbps。
高通在稳坐高端手机芯片市场霸主宝座的同时正积极地拓展中端市场，而各家能够自主芯片的手机厂商也正不断发力强化自身优势，这点从苹果和三星近期的新品上已可看出一些苗头。
苹果虽然以iPhone闻名但其A系列芯片却常常能够打造出跑分王机型，苹果于日前的WWDC 2017开发者大会上发布了新款iPad Pro，而该机搭载的芯片A10X跑分达到逆天的23.4万分。
三星在芯片设计上经验更为丰富。近期曝光的两款芯片Exynos 7872和Exynos 9610都是市场上不容忽视的所在。Exynos 7872一改历史是三星首款支持全网通的手机芯片，基于14nm制程工艺打造，采用2*A73+4*A53的六核心设计。Exynos 9610基于14nm LPP制程技术打造，采用4*A73+4*A53八核心设计，同样支持全网通。
而在高通和众手机厂商凶猛发力的情况下，手机芯片设计行业另一强者联发科的表现就没有那么亮眼了。据传台积电10nm量产迟到且优先供给苹果的产品使用，令Helio X30上市时间一延再延。在同是10nm的骁龙835已有数款终端面世的情况下，Helio X30竞争力自然下降。且有爆料称，只有魅族一家“大厂”在用Helio X30，而魅族也不是只用这款芯片，三星和高通的平台也是会增加使用的。
再来看看芯片制造厂商间又在做什么。晶圆代工市场正从三星台积电这对“冤家”间的两强对决，变为英特尔加入后的三强争霸。不过在制程进度上，主要的竞争者还是三星和台积电，虽然曾有传闻表示三者间的制程并不对等。
在三星计划将芯片代工业务剥离为一个独立部门，拓展晶圆代工挑战台积电后不久，却传出了高通下一代旗舰移动平台骁龙845将采用台积电7nm制程工艺打造的消息。而在此之前，骁龙820/821、骁龙835两款旗舰芯片，高通选择的合作伙伴都是三星。
手机厂商自主芯片、IDM厂商强化代工业务令手机芯片市场更为热闹了，竞争强度也正在增加。而各大厂商奋力向前冲刺将造就更多更强的芯片，为智能手机性能提升提供更多选择，也为消费者提供更好的手机体验。
