IC，也就是集成电路，从1947年第一个晶体管的诞生至今已有70年，大半个世纪的发展，推动了现代智能化的道路。IC主要由三个部分组成，电子元件、基板、封装管壳。我们今天要讲的就是除了电器元件之外的另外两个大类——基板和封装管壳。
这两块的关注度始终没有电子元件来得高，可能是因为封装和基板显得很没有技术含量，然而大家可能都忽略了本质。
集成电路，顾名思义，是要集成的。很多人小时候都住过农村的房子，那时房屋的主体也许就是三两间平房，发挥着卧室的功能，门口的小院子摆上一副桌椅，就充当客厅，旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋，那是厨房，而具有独特功能的厕所，需要有一定的隔离，有可能在房屋的背后，要走上十几米……后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能，这就是集成。集成电路比这个夸张多了，其集成度远非一套房能比拟的，或许用一幢摩登大楼可以更好地类比：地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓，地下有几层是停车场，停车场下面还有地基——这是集成电路的布局。
而封装和基板就相当于整幢大楼的框架，这才是决定IC体积面积的硬性标准。目前封装和基板的政府要材料就只有三种：塑料、金属、工业陶瓷。而我们今天要讲的，就是工业陶瓷。
陶瓷基板和陶瓷封装相对比另外两种材料来讲的话算是后起之秀，但是长江前浪推后浪，前浪死在沙滩上。工业陶瓷的普及应用速度远远快于塑料和金属，不论是在基板还是在封装领域，工业陶瓷都有其无与伦比的独特优势。
现在的电子设备功率都朝着没有最大只有更大的方向在走，那么散热必然是首当其冲的问题，不解决散热问题的话，所有想法都只能是纸上谈兵，而对于散热来将，工业陶瓷才是这个领域的王者，不管是金属基板还是塑料基板，导热系数都在个位数，而陶瓷基板，可以达到170-230的导热率。
从热膨胀系数上来看，陶瓷基板也会更加的接近硅，在温度下发生的体积变化基本跟电子元件一致，不会导致因热胀冷缩而出现的问题。在通信领域，工业陶瓷的介电常数非常小，相对的介质损耗也是非常小的，而且在5G即将到来，将会带起通信领域对陶瓷基板的狂热。
在封装领域的话，陶瓷封装的应用比陶瓷基板稍广，比如像COB、CDIP、CQFP等等，但是国内对这一块并不是很重视，导致2017的LED出口大面积召回。不管是LED，在其他领域也是如此，必须要保证质量，大好地基，才能建立摩天大楼。
IC是非常大的一块，至于以后工业陶瓷材料能不能成为一道杀手锏，又或是取代掉其他两道材料，这就不得而知了。但是陶瓷在IC行业，必将称霸。
