OFweek电子工程网讯 10月7日，芯片代工厂台积电宣布选址南科台南园区兴建3nm晶圆厂。据台积电董事长张忠谋透漏，台积电此次将投资约200亿美元用于晶圆厂的建设，于2020年左右竣工，这也将成为全球首家3nm晶圆厂。
2016年末至2017年初，三星与台积电先后推出10nm制程工艺，稳占手机芯片市场80%以上的市场份额。在这场角斗中，英特尔由于研发步伐稍微缓慢，错失了市场先机。即使后来推出的10nm工艺远超三星与台积电，但是对于整体市场来说，并没有太大影响。
台积电面临的局势
台积电主要客户为苹果、高通、联发科、NVDIA以及华为海思等，3nm晶圆厂的建设对于其客户来说无疑是一大喜讯，但对于竞争对手三星与英特尔来说将是巨大的压力。目前三星以及英特尔都将重点放在7nm制程工艺上，毕竟未来一年谁先推出7nm制程工艺谁便可在市场中占据主导地位。
从台积电的这场大动作中我们不难看出，半导体芯片制程工艺之争，已经愈发激烈，谁都不希望错失市场先机。2016年整体业绩显示，台积电的净利润率约为35.3%，英特尔的净利润率约为17.3%，联发科净利润率约为8.7%，而众多芯片企业则希望三星加入竞争，以降低台积电代工的价格。
在三星展开强势攻击后，台积电不得不降低代工成本，同时加快制程工艺的研发，这也是台积电急切建设3nm晶圆厂的原因之一。随着制程工艺的提升，其制程节点也越来越接近物理极限，工艺难度越来越高。在与三星的长期肉搏之中，制程工艺的提升已经走上单车道，这也是台积电如此快速上马3nm圆晶厂的原因。
（图片来源：台积电官网）
台积电双首长制
此前，张忠谋曾宣布，将于明年6月退休，由魏哲家担任总裁、刘德音出任董事长，这种制度被外界戏称为“双首长制”，也被外界一直认为这是张忠谋离任前的“最后贡献”。
