在封测业方面，随着江苏新潮科技集团有限公司对新加坡星科金朋以及南通华达微电子集团有限公司对AMD封装测试业务的收购整合，国内这两家封装测试企业销售规模第一次跨过100亿元大关。而天水华天通过收购美国FC工公司，也显著提升了在高端封测领域的服务能力和竞争力。这三家公司同时进入了全球十大封测企业名单，分别位居第三、七、八位。
创新技术亮点频出，达先进水平
在国家重大科技专项的支持下，“十二五”以来我国集成电路产业的整体技术水平明显提升。在设计领域16nm产品已成功商用，并且初步扭转了通信芯片领域一枝独秀的局面，计算机、智能卡、多媒体和消费类电子领域的芯片得到快速发展；晶圆制造突破28nm工艺节点，龙头企业持续盈利；封装测试企业跻身全球第一梯队。
深圳海思、紫光展锐在中高端智能手机芯片研发中，己完全进入16／14nm全球主流的设计水平，芯片性能达到国际先进水平。上海兆芯采用28nm工艺，主频为2．0GHz的兆芯ZX－C处理器己通过国家CCC认证，并在国家重点系统和工程中得以推广应用，在2016年的第十八届中国国际工业博览会上被评为金奖。
国科微电子近年来在卫星电视与安防监控领域取得了较好的成绩，并开始布局WIFI和GPS产品，以及市场前景更为看好的固态存储器控制器。华大九天的时序收敛工具，得到全球20多家10nm工艺流片设计公司的认可，且目前正在与世界上最先进的FOUNDRY合作研发7nm时序收敛产品。
寒武纪研发了国际首个深度学习专用处理器芯片（NPU），目前其己扩大范围授权集成到手机、安防、可穿戴设备等终端芯片中。杭州中天的CK系列嵌入式微处理器在国产打印机、监控器、金融智能卡等领域累计出货已经超过4．5亿颗，单品应用接近2亿颗，市场占有率稳步提升。
全部采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过十亿亿次／秒的超级计算机，连续位居全球超算500强榜首。
近年来，国内IC晶圆生产线的布局与建设达到了高潮，晶圆生产线投资力度空前，先进工艺得到突破，不仅突破了28nm工艺节点，技术得到量产应用，中芯国际还与华为、美国高通和比利时IMEC组成的合资公司，联合研发14nm先进制造工艺。
国家IC产业投资基金、紫光集团、武汉市共同出资建设“长江存储”，进军存储器产业项目，取得巨大进展；上海华力微二期、晋江晋华存储器项目、中芯国际北京B3、中芯国际上海、中芯国际深圳等1 2英寸项目也已开工建设；未来几年，国内l 2英寸生产线产能将得到迅速增长。
封测领域的中高端产品占比多寡代表了一个国家或一个地区的封测业发展水平。根据封测分会不完全统计，目前国内封装测试企业在BGA、CSP、WLP／WLCSP、FCBGA／FCCSP、Bumping、MCM、SiP和2．5D／3D等先进封装产品市场已占有一定比例，约占总销售额的32％。国内部分主要封测企业的集成电路产品中，先进封装的占比已经达到40％～60％的水平。
