封测产业发展的战略目标
近年来，存储芯片市场需求加剧，中国晶圆厂不断扩产，如紫光集团与中芯国际等半导体厂商都是典型代表，而同样身为国内顶尖封测厂商的江苏长电、天水华天以及通富微电也成为了国内半导体厂商的首选合作对象，这对于国内封测产业以及半导体产业的发展都有很好的推动作用。
自2016年至今，DRAM市场规模增长一倍之多，NAND闪存市场也是持续扩大，半导体市场呈现一片欣欣向荣之景。在此背景下，受惠于半导体市场的涨势，封测产业也是再创新高。
在“十三五”期间，我国对于封测产业的发展，也提出了以下几条战略目标：
其一，提升国内封测企业的高端规模化生产能力。我国封测技术已然迈入全球先列，而CSP、FC以及MCP等封装形式的规模化生产能力还需不断提升，这也是我国封测产业进军国际化市场的基础之一。
其二，国内半导体制造业与封测产业协同发展。国内的半导体企业应该与封测企业相互合作，提升产业集中度，加大产业研发力度，为实现迈入国际化舞台目标协同发展。
其三，紧扣国内政策，稳抓国内市场。合理利用国内扶持资金，把握产业政策导向。通过企业兼并重组的方式，充分发挥各企业的优势，实现国内市场稳固发展。
其四，培养产业人才，加大研发投入。市场之间的差距最明显的表现便是技术的差距，产业持续发展离不开技术的支持，而培养封测产业相关人才也将成为目前发展的前提。
结语
由此来看，电子产品市场发展为我国封测产业带来了机遇，并购热潮为我国封测产业发展奠定了基础，海外市场拓展为国内封测产业带来了更多的客户关系。值此背景之下，拥有天时、地利、人和的中国封测企业无疑是最大的赢家。
