安靠
安靠（Amkor）总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，成立于1968年。于今年2月初宣布与NANIUMS．A．达成收购协议，增强了公司在半导体封装和测试外包业务等方面的实力。根据公司发布的第一季度财报显示，公司今年第一季度总营收为9．14亿美元，较上季下跌10％。
2017年10月30日，安靠科技发布2017年第三季财报。数据显示，2017年第三季总营收11．35亿美元，较上季成长15％；毛利率19．10％；盈利5563万美元；归属公司利润5444万美元。
第三季公司收入先进封装产品营收5．54亿美元；封装占82％；前十大客户占比达67％。
长电科技
长电科技成立于1972年，于2015年并购了新加坡星科金朋，公司拥有八处生产基地，主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备。根据4月28日公布的财报显示，长电科技今年1－3月的营业收入为50．25亿元，同比增长43．29％；其中半导体及元件行业平均营业收入增长率为41．91％；归属于上市公司股东的净利润3829．77万元，同比增长36．03％，半导体及元件行业平均净利润增长率为43．18％。
2017年10月30日，长电科技发布了第三季财报。第三季公司营收达65．38亿元，相较上季增长23％；毛利润6．53亿元，毛利率10％。随着星科金朋JSCC／SCK／SCS工厂搬迁或客户重新验证逐步取得进展，公司收购星科金朋受到的转单影响逐渐消除。长电科技宿迁、滁州工厂搬迁完毕，客户导入加速。长电先进JCAP的二期产能逐步提升，为公司的后续盈利打下了强劲基础。
预估第四季营收会较第三季有较大成长。
长电科技在收购星科金朋后，公司最困难的时期已平稳渡过，星科金朋在新客户导入和产能利用率方面逐渐向好，2017有望迎来全面好转。长电科技掌握国内封装绝对龙头的独特优势、订单数量逐渐回升、期间费用控制体系较为成熟，并且随着与中芯国际合作的深化，IC制造与封装环节间的协同效应进一步凸显
矽品
矽品精密成立于1973年，公司提供集成电路封装及测试服务。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案，根据今年6月时日月光发布的公告，显示与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合的申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。
矽品精密2017年第三季营收为219．55亿新台币，较上季成长7％；毛利率为22％，营业利润为27．41亿新台币；净利为22．57亿新台币，较去年同期下降16％，较上季成长5％。
矽品指出，日月光宣称全球半导体产业因终端产品销售动能不足成长停滞，整合矽品可掌握未来5年400至500亿美元的SiP及模组市场新蓝海，这是不切实际的夸大说法，依照日月光公告推估目前SiP相关年度营收约20亿美金，看不出5年内可成长4至5倍的依据。
力成科技
力成科技总部位于台湾，成立于1997年，业务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成，但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。
力成科技2017年第三季营收为163．28亿新台币，较上季139．28亿新台币增长17．2％；毛利率21．10％；营业利润24．15亿新台币，净利润20亿新台币，较上季增长12．1％；净利润率12．20％。
华天科技
天水华天科技成立于2003年，主营业务为集成电路的封装与测试，于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。根据公司公布的第一季度财报显示，华天科技第一季营收为14．86亿元，较上一年同期增长34．86％；净利润为1．26亿元，较上一年同期增长52．33％。
华天科技第三季营收达20．11亿元（首季营收突破20亿大关），较上季成长10％，相较去年同期增长33％；毛利达15％；营业利润1．64亿元，相较去年同期1．17亿元增长40％；净利润1．48亿，相较去年同期1．23亿元增长20％。
