中国半导体行业从2015年便开始了爆发性的增长，预测到2018年，行业产值将会突破6200亿元人民币，这其中当然离不开政府政策的支持。而存储器相关、SiC/GaN 等化合物半导体、以及IoT / 5G / AI / 智慧汽车等应用趋势的 IC 设计领域，将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。
人工智能被定为国家战略发展方向
据外媒报道，在今年7月份，中国发布了一项新的战略计划，目标是在3年内在人工智能技术上与美国持平，在2030年成为世界领跑者。10月份，中国科技部发布了科研项目征集，其中的计划便将矛头指向了目前机器学习项目芯片全球领先的NVIDIA公司。
2014 年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2014年6月中国政府发布“国家集成电路产业发展推进纲要”，同年9月国家大基金的成立。大基金成立以来的举措包括支持紫光并购展讯及锐迪科以扩大规模；支持长电科技并购星科金朋提升技术实力，同时排名上升至全球第三大；支持通富微电购并 AMD 封装厂扩大战线。并且结合一系列提升国产化的做法，两手策略成功推升中国半导体产业的量与质，并逐步缩小与其他国家的差距。
就人工智能而言，在科技部给出的文件中，其中有一个项目便是研发新的芯片用来运行人工神经网络。在这场硝烟尚未完全燃起的战争中，美国一直以来是全球人工智能领域领跑者，而中国也已经开始着手加速入局。
中国加快入局智能芯片领域
在今年8月份，中国国家开发投资公司旗下一只投资基金领投了人工智能芯片创业公司寒武纪科技，金额达1亿美元。寒武纪科技11月6日时公布了两款服务器芯片，能在部分人工智能项目中取代英伟达芯片。
目前，寒武纪已与通信设备商华为合作，在后者智能手机Mate 10搭载的麒麟970芯片集成了1A处理器，并与IT设备商中科曙光推出了面向人工智能推理任务的服务器Phaneron。
如今，在超级计算机领域，中国已经处于领先水平，尤其是“神威·太湖之光”更是蝉联世界浮点运算第一的宝座，并且与“天河二号”采用Intel处理器不同，“神威·太湖之光”全部采用自主中国芯，“申威26010”众核处理器。
但是由于种种原因，目前仍然没有开发出广泛应用于服务器及个人电脑的芯片。国内最多采用的芯片依然是Intel与NVIDIA两家，国内目前还没有一家成熟的芯片厂商能够被广泛使用。
