四、韩国投资4.15亿推动系统半导体计划 聚焦三个领域
4月1日，韩国产、官、学界为了强化系统半导体的竞争力，将联手企业界和科技界共投资4645亿韩元（4.15亿美元），开发新技术和培育相关专业人才、提升韩国半导体竞争力。这笔投资主要聚焦三个领域：低功耗（low energy）、超轻量（ultra light）、超高速（ultra-high speed），以及相关材料和制程。
据了解，韩国政府和民间企业初期将先投入2210亿韩元，用于开发低能源、超轻量和超高速的半导体芯片。这当中1326亿韩元用于开发先进超轻量传感器、低耗能的碳化硅功率半导体、超高速存储器和系统整合设计技术，47亿韩元投资超高速存储器和系统整合设计技术。
这项计划希望培育出1880名系统半导体研发的专家，为此将针对自动半导体芯片领域设立新的硕士课程。今年训练人才方面的投资金额约为130亿韩元。 同时，韩国政府也将鼓励国营和民营企业合作，推动系统半导体计划。目前当局已和三星电子、SK等公司签署三项了解备忘录。政府也陆续签署其他了解备忘录，以鼓励物联网平台等领域的发展。
编辑点评：面对快速变化的国际半导体产业形势，对我国当前半导体产业发展提出以下建议：其一凝聚思路，集聚资源，以资本为纽带，推动产业协同发展。同时，把握 “后摩尔时代”机遇，抓紧前瞻性关键技术，加强系统创新能力建设；其二加大人才培养力度，进一步提升国内半导体产业的实力，紧密结合产业发展需求培养国际化、复合型、实用性人才。
五、中科院计划斥资3000万自研5G芯片
4月11日，中科院推出斥资3000万元自研5G芯片的计划，计划表示，中科院将用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。
作为继3G、4G之后的最新一代无线通信技术，5G的重要意义似乎不必过多说明：互联网+正在改变人类的生活方式，对信息交换和传输提出了更高的要求，而以高速、大容量、超级连接为特质的5G无线通信技术，正好回应这一需求，或成为未来发展趋势。
同时，对于中科院专注研究5G技术的原因，中科院科技促进发展局局长严庆表示，作为整个5G网络的核心技术，5G芯片必须是自己的，否则5G时代来了，仍有可能受制于人。所谓“3G突破、4G同步、5G引领”的总体目标，也就更谈不上了。
编辑点评：我国移动通信技术起步虽晚，但在1G、2G、3G以及4G等技术的发展过程也积累了足够的经验，而对于即将来临的5G技术，国家政府、企业以及科研机构等各方也是高度重视并多方布局。政府层面，顶层前沿布局已逐步展开，推出了《中国制造2025》以及《十三五规划纲要》等政策，明确了5G技术突破方向；企业层面，国内领军企业已赢得先发优势。华为、中兴、大唐等国内领军通信设备企业高度重视对5G技术的研发布局，在标准制定和产业应用等方面已获得业界认可。
