传闻指小米第二代自研处理器澎湃S2即将上市，在性能方面与华为海思在2016年发布的麒麟960相当，这是一个可喜的进步，不过对于小米来说研发基带才是一个难度更大的问题。
澎湃S2采用八核架构，四核A73+四核A53架构，主频最高为2.2GHz，GPU为八核Mali G71，采用台积电的16nmFinFET工艺生产，接近于当下Android市场中端处理器的水平。
华为海思在2016年发布的麒麟960芯片，处理器架构与澎湃S2一样，GPU也为八核Mali G71，同样采用台积电的16nmFinFET工艺，不过它的处理器主频稍高达到2.4GHz，性能方面澎湃S2和麒麟960应该差不太远。
小米去年发布的澎湃S1被宣传为接近高通的中端芯片骁龙625的水平，不过在实际中差距还是较大的。澎湃S1与骁龙625都是八核A53架构，不过前者的制造工艺为落后的28nm而后者则采用了三星的14nmFinFET工艺，在功耗和性能方面无疑骁龙625要优秀的多。
更让人遗憾的是，小米没有研发自己的基带，澎湃S1搭配的是联芯的基带，不支持中国联通的4G和中国电信的3G/4G，这导致搭载该澎湃S1的小米5C仅能用于中国移动的4G网络，市场销售并不好，在上市一年以来小米5C出货量相当有限。当前在小米官网已不见小米5C的踪影。
澎湃S2如果继续采用联芯的基带，只能用于中国移动的网络，将很难获得用户的欢迎，毕竟当下全网通才是主流，小米自己也主推全网通手机。
如果小米未来计划自己研发基带，那更是一个技术研发难度极高的产品，这从三星早在iPhone推出的时候就为苹果研发处理器而基带直到2015年才研发成功可见；当下苹果也在研发自己的基带，未知何时能推出。
当然小米在研发手机芯片方面已迈出了重要的一步，处理器性能能达到华为海思高端芯片的水平更是了不起的成就，笔者也希望见到它未来在手机芯片市场取得更大的成功，这将有助于它走得更远。
注：图片来自小米社区
