2018年半导体设备出货量将超过1万亿；
半导体业务将增长9％，IC业务上涨11％，O-S-D业务增长8％。
根据2018年新版IC Insights中提供的数据，预计半导体产品2018年出货量（集成电路和光传感器分立器件，O-S-D离散半导体组件）将增长9％；或将首次突破万亿单位，攀升至10751亿。从1978年半导体行业年出货量的326亿，到2018预计的9.1％的年复合增长率，这也算是40年来比较稳定的增长水平。
图|集成电路产业完整分析与预测
从2004年到2007年，短短的四年时间内，半导体出货量突破了400亿、500亿和6000亿个单位的水平。直到全球金融危机爆发，导致2008年和2009年的半导体出货量大幅下滑。而2010年单位增长大幅反弹，增长了25%；2017年又出现了14%的强劲增长，超过了9000亿大关。
1984年，半导体单位增长幅度最大，为34%；而最大降幅为，2001年互联网泡沫破灭后的19%。全球金融危机和随之而来的经济衰退导致半导体出货量在2008年和2009年大幅下降，这也是该行业唯一一次出现单位出货量连续下降。2010年25%的增幅是整个时间段第二高增长率。
预计O-S-D占半导体器件总出货量的百分比将继续领跑。2018年，O-S-D器件将占整个半导体器件的70%，而集成电路为30%。38年前的1980年，O-S-D器件占了半导体单元的78%，IC占了22%。
2018年半导体产品的单位增长率最强的，应该是智能手机、汽车电子系统以及物联网基本组件。
2018年一些快速增长的IC类别有：
工业/其他-特定应用模拟（26%）；
消费者-特殊用途逻辑（22%）；
工业/其他-特殊用途逻辑，(22%)；
32位单片机(21%)；
无线通信-特定应用模拟(18%)；
自动专用模拟(17%)。
而在O-S-D器件中，某些类别预计将实现两位数的单位增长，包括CCDs和CMOS图像传感器、激光发射器以及各种传感器产品（磁性、加速度和偏航性、压力和其他传感器）。
