半导体行业高歌猛进,2018年出货量或将首次突破万亿!

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2018年半导体设备出货量将超过1万亿;

半导体业务将增长9%,IC业务上涨11%,O-S-D业务增长8%。

根据2018年新版IC Insights中提供的数据,预计半导体产品2018年出货量(集成电路和光传感器分立器件,O-S-D离散半导体组件)将增长9%;或将首次突破万亿单位,攀升至10751亿。从1978年半导体行业年出货量的326亿,到2018预计的9.1%的年复合增长率,这也算是40年来比较稳定的增长水平。

图|集成电路产业完整分析与预测

从2004年到2007年,短短的四年时间内,半导体出货量突破了400亿、500亿和6000亿个单位的水平。直到全球金融危机爆发,导致2008年和2009年的半导体出货量大幅下滑。而2010年单位增长大幅反弹,增长了25%;2017年又出现了14%的强劲增长,超过了9000亿大关。

1984年,半导体单位增长幅度最大,为34%;而最大降幅为,2001年互联网泡沫破灭后的19%。全球金融危机和随之而来的经济衰退导致半导体出货量在2008年和2009年大幅下降,这也是该行业唯一一次出现单位出货量连续下降。2010年25%的增幅是整个时间段第二高增长率。

预计O-S-D占半导体器件总出货量的百分比将继续领跑。2018年,O-S-D器件将占整个半导体器件的70%,而集成电路为30%。38年前的1980年,O-S-D器件占了半导体单元的78%,IC占了22%。

2018年半导体产品的单位增长率最强的,应该是智能手机、汽车电子系统以及物联网基本组件。

2018年一些快速增长的IC类别有:

工业/其他-特定应用模拟(26%);

消费者-特殊用途逻辑(22%);

工业/其他-特殊用途逻辑,(22%);

32位单片机(21%);

无线通信-特定应用模拟(18%);

自动专用模拟(17%)。

而在O-S-D器件中,某些类别预计将实现两位数的单位增长,包括CCDs和CMOS图像传感器、激光发射器以及各种传感器产品(磁性、加速度和偏航性、压力和其他传感器)。

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