CES 2018解读:AMD猛如虎,Intel耍起酷,NVIDIA继续爆“核弹”

太平洋电脑网 中字

  2018年的CES展会今天才算正式开幕,不过大家是不是已经有繁华过尽的感觉了?这几天是不是被各路厂商在CES展会上发布新产品、新技术的报道追尾了?这个感觉没错,实际上很多厂商的习惯就是在CES开幕前就有发布会、演讲,提前抢占了人气,而不用去抢租金不菲的CES展台。对DIY来说,AMD、Intel、NVIDIA这三大厂商在CES2018上的发布会基本上都完成了,而且今年三家厂商的表现各不相同,跟去年CES展会上的情况甚至截然相反,AMD这次可以说一顿操作猛如虎,新品发布、旧品降价、新产品路线图接踵而至,Intel则是耍起了酷,大玩无人机灯光秀、数字乐队以及量子计算机,NVIDIA继续大爆“核弹流”,推出了超强的Xavier芯片,还高出了65寸4KHDR显示器。

  

  过去几年因为没有新架构产品,AMD在CES展会上一直没有能拿出手的东西,但是2018年的CES展会不同了,AMD一鼓作气宣布了多款重量级新品,补全了Ryzen锐龙处理器产品线,Vega显卡产品线上也增加了移动版等多款产品。最重要的是AMD还一口气公布了下一代锐龙处理器的进度,并且提到了未来7nm工艺的CPU、GPU,给人的感觉是一下子从贫农变翻身当地主了,我们详细来看:

  1、RyzenAPU发布

  

  2017年AMD携Ryzen锐龙处理器重返高性能处理器市场,先后推出了Ryzen7、Ryzen5及Ryzen3系列处理器,覆盖了高低端市场,不过锐龙处理器是不带核显的,光指望这三大系列产品线跟IntelCorei7/i5/i3对抗是不行的,所以AMD还准备了RyzenAPU,代号RavenRidge,原本去年底就应该发布上市的,一直拖到了今年初,在CES2018上才算正式发布,此后AMD的在中低端市场上也彻底补全了产品线,Ryzen5及Ryzen3系列有了强援。

  有关RyzenAPU产品的详情可以参考之前的文章:锐龙APU:终于来了比不带核显的更强还便宜

  2、移动版Ryzen处理器

  

  在桌面处理器之外,移动处理器也是AMD的弱点,这一次推出的还有移动版Ryzen处理器,其中去年底已经推出了Ryzen72700U、Ryzen52500U两款,今年Q1季度还会有Ryzen32300U及Ryzen32200U两款。移动版Ryzen处理器主要针对Intel的8代酷睿,最高端的Ryzen7与上代最高端的APU相比,CPU性能提升了75%,GPU性能提升了28%,而功耗还降低了42%,能耗比奇高。

  关于移动版Rzyen处理器的详情,也可以参考我们之前这篇文章:全系列笔记本专用APU发布完成Ryzen7能赢独显

  3、移动版VegaMobile显卡

  

  处理器发完了新品,AMD还要照顾下GPU产品线,虽然桌面级的RXVega显卡不给力,不过移动版RXVega还是得发,这次AMD就推出了针对高性能笔记本的RXVegaMobile显卡,这款显卡最大的特色是集成了HBM2显存,使显卡性能更强的同时占用面积更小,且厚度仅为1.7mm,有利于OEM厂商打造更小巧轻薄的游戏本和高性能工作站。

  不过AMD并没有公布RXVegaMobile显卡的具体规格及性能,猜测应该跟Intel定制的KabyLake-G处理器使用的Vega显卡相同,最多24组CU单元,也就是1536个流处理器单元,基础频率1063MHz,加速频率1190MHz,搭配4GBHBM2显存,带宽204GB/s。按照Intel的说法,RXVegaMobile的游戏性能应该跟GTX1060Max-Q移动版差不多,或者略高一些。

  4、第一代Ryzen大降价

  

  AMD这边补完了产品线,同时还针对Ryzen一代处理器调整了价格——虽然此前Ryzen1000系列处理器价格已经在不断调整,但这次才是AMD官方首次确认降价。

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